MiniLED 是顯示器的后起之秀，特別是在平板電腦、電視以及電競顯示器方面。這種相對較新的技術應用于LCD 顯示器背光，與傳統的 LED 背光 技術相比，能夠顯示出更深層的黑色，改善對比度并且提高面板亮度。但是隨著 miniLED 進入量產階段，挑戰也隨之而來：MiniLED 背光模組需要用到白色防焊油墨的 PCB或玻璃基板。讓我們更深入的認識- miniLED的優勢、偏好白色防焊的原因以及白色防焊制造過程中帶來的挑戰。

    根據Omdia的"OLED 與 LCD 供應需求與設備追蹤 – 2021 年第 2 季分析"報告顯示，搭載miniLED背光板的LCD面板的出貨量可望從2021年的970萬片增加到2025年的3790萬片。具體來說，電視和平板電腦在miniLED應用方面處于領先地位，預計到2025年電視應用將會出現顯著增長。此外，miniLED 在筆記本電腦的應用方面也廣受歡迎，在上述期間的出貨量預計也會大幅增加。OEM設計者也更加青睞于miniLED，因為它可提供更好的對比度、更豐富的色彩以及更高質量的影像。另外，miniLED與OLED相比，更具成本效益。

    OLED 與miniLED 的對比分析

    OLED 作為一項熱門的技術，配備有自發光的顯示器和面板。由于這種自發光特性的緣故，無需搭載背光模組。OLED 雖然可以提供優于 miniLED 的色彩對比度，但是成本相對昂貴，同時在戶外環境中會有使用壽命和性能不佳的缺點。另一方面，miniLED 在亮度、低能耗以及刷新率方面都有優異的表現，同時具有更寬廣的色域以及設計復雜度低等優點。因此，許多大型電視、平板電腦與筆記本電腦的制造商都迫切地希望盡快采用 miniLED 技術，因為對比傳統的 LED 技術，miniLED技術在質量和成本效益方面更具優勢。

    為了保證miniLED技術的優勢，設計者對miniLED防焊曝光生產制造過程中的精確度和良率方面提出了更為嚴苛的要求。防焊直接成像 （DI）是極為理想的解決方案，因為它可提供高精確度，同時可以克服由于表面高低變化、變形以及細微特征所帶來影響產品質量與良率的挑戰。

    MiniLED 白色防焊的優勢與挑戰

    MiniLED 背光模組設備的設計者要求基板在生產制造過程中使用白色防焊油墨。白色防焊油墨具有極高的反射率 （>90%，在為數眾多的案例中），因此在對比度和色彩亮度方面有更好的表現，為電視、平板電腦、筆記本電腦以及臺式機提供更清晰的影像。這些PCB或玻璃基板都需要進行防焊開窗生產，以便在下一封裝階段（POB/COB/COG）接收miniLED芯片。因此，生產制作過程中的高精度和一致的防焊開孔尺寸對于 miniLED 終端產品的品質至關重要。

    在白色防焊 DI 曝光過程中有三個要素可能會給制造商帶來挑戰：第 一個是精確度、第二是品質和良率，第三則是產量（也可轉變為成本）。

    MiniLED 的尺寸范圍在 50 到 300 微米之間，因此必須極為精確地定位同時保證最低的標準差。例如，在某些應用當中，基板中防焊開窗（SRO） 的一致性不可超過 ±5微米的偏差。一般而言，設備越高端，對精度的需要就越高。如果面板目標表面覆蓋厚的白色防焊則會嚴重影響對位精度，這時就需要借助特殊照明或精密的算法來更精準地獲得目標位置。

    質量方面挑戰是第二個因素，與防焊開口的一致性和嚴格底切要求有關。用于 miniLED 生產的白色防焊會散射大部分的照明波長，因此暴露的 UV 光不會和其他防焊顏色一樣被吸收，導致防焊聚合的過程質量較差。如果防焊層底部在曝光過程中沒有完全聚合，將會形成底切。如此可能會導致出現剝離。嚴重的底切（下方圖）經常會給 miniLED 制造商帶來麻煩。建立堅固防焊橋，使底切最小化（下方圖）才能保證高品質和良率。為了建立堅固的防焊橋，要求在曝光過程中使用優化范圍廣的照明波長，以曝光反光的厚白色防焊。

    為解決成本問題，miniLED PCB 或玻璃基板制造商需要發揮最大的生產能力，并且優化其單次成像成本。使用高產能的防焊直接成像（DI）解決方案可以幫助制造商輕松達成目標，并且解決上述來自白色防焊曝光的獨特挑戰。

    未來展望

    隨著 miniLED 的消費電子產品的需求增加，也需要有全新而且創新的先進防焊曝光制造方法以滿足對高精度、高品質和高產量的要求。直接成像解決方案可克服生產白色防焊曝光時所遇到的挑戰，且對于需要大量生產高品質基板，以滿足未來幾年在平板電腦、電視、電競顯示器和其他裝置等持續增加需求的PCB生產制造商而言，是極為必要的解決方案。