Mini LED和micro LED為代表的新興技術，已經成為LED顯示大屏市場，特別是小間距LED顯示市場的“核心”發展引擎。但是，如何應用mini/micro LED技術，卻出現了技術路線之爭：這就是多合一燈珠和巨量轉移技術！

    多合一為何崛起

    目前，國內市場封裝企業主打多合一燈珠的廠商普遍將“多合一”技術作為mini/micro LED顯示大屏時代，不可替代的“優勢產品”推廣。

    例如，兆馳光元擁有包括正裝 P0．9四合一金線／銅線、p1．06二合一、1．25四合一、P1．56 四合一等多個規格的多合一產品。作為多合一技術最早推動者之一，國星光電矩陣式集成封裝（IMD）方案，不僅具有四合一燈珠，更是推出了1010規格的十二合一等“更高”矩陣集成度的產品，進入P0.5間距以下市場。

    整體上，多合一封裝技術，正在從2018-2019年時期，主要解決P0.9產品終端量產“成品率”難題、幫助終端企業繞過巨量轉移的技術，變成了目前包含從二合一到十二合一，從P0.5以下到P1.6等廣泛間距指標產品的，比較通用的一種封裝方式。

    對此，行業分析認為，多合一技術的崛起主要有三個層面的原因：第一個是，P1.0以下間距指標的小間距LED屏幕、微間距LED屏幕，單位面積的單元內，燈珠集成數量大幅提升、工藝操作精度要求也大幅提高。微間距產品上，多合一燈株能夠一定程度簡化“表貼終端”時的加工難度，實現更好的成本控制和成品率指標。

    即多合一技術是巨量轉移在一定規格產品上的替代技術，其等于將巨量轉移技術的功能，分成兩次實現，進而降低了每一次的難度系數：多合一先通過“一次四合一的分組”，將海量的一次性巨量轉移“規�！贝蠓�降低到原來的四分之一；然后通過傳統表貼工藝，實現四合一燈珠的下一輪集成。

    這一方案帶來的優勢包括，終端企業不需要必然研發巨量轉移技術也可以進入P0.9等微間距市場；產業鏈結構和技術分布不需要因為巨量轉移技術的出現而徹底重構，采用更為傳統的設備、技術和工藝，實現了一定像素間距下，巨量轉移技術的最終效果。恰是這些優勢，讓多合一燈株技術成為P0.9等微間距產品，快速在多個終端品牌旗下推出和普及的助推器。

    第二，多合一燈株是mini/micro時代LED顯示的有力技術選擇。小間距LED顯示系統的一個特點是，觀看距離近、主要適配室內環境，因此對產品的“亮度要求”要比傳統戶外LED大屏低很多。這就與mini/micro等更小尺寸的LED晶體顆粒形成了“市場共振”。而在同等亮度實現下，更小的LED晶體則意味著“上游材料成本更低”。行業分析認為，未來隨著LED發光效能的進一步提升，包括P2.0間距及其以下等規格產品在內，都會進入mini/micro時代。

    但是，對于終端企業而言mini/micro的LED顆粒和燈珠的“尺寸結構會更小”。這時候多合一技術實現的更多組LED晶體的初步集成，就有效的幫助終端企業在表貼工藝中，應對mini/micro規格LED晶體時代終端顯示屏產品的“加工尺度變化”。

    第三，多合一技術從最早的為“微間距”而生，到目前甚至普及到了P1.6或者P1.8產品上，顯示的是多合一技術對于“產品成本”競爭力的友好性；以及在推動更高終端成品率、降低終端產品缺陷率上的優勢。隨著小間距LED產品的應用普及，更多規格產品從追求“性能極限”，向追求“下沉市場普及度的低成本可靠性”發展。這方面或許也是多合一燈珠可以發揮優勢的領域。

    簡單總結就是，多合一技術讓終端企業能夠在微間距LED顯示和mini/micro LED晶體時代，繞過巨量轉移技術，快速高效的部署終端產品，并實現一定程度的成本降低。可以說這一技術是在目前LED顯示產業創新趨勢下，封裝與部分終端企業的“雙贏選擇”！

    與巨量轉移比較，多合一改變了啥

    多合一燈珠技術的主要競爭技術是“巨量轉移技術”！這二者目前是競爭和合作并存的關系。典型的特征是，推出多合一燈株小間距LED屏的終端企業，很多也在自主研發巨量轉移技術；推出多合一燈株技術的封裝企業，也在自主研發巨量轉移技術。

    恰是因為眾多企業同時進入多合一燈珠和巨量轉移技術領域，進而充分說明了這二者無法做大完全替代。例如，在P1.0以上間距市場，巨量轉移技術即沒有必要性，也不會帶來“效率”優勢；反而會因為一次性批量轉移LED晶體太多、轉移時的晶體間目標距離更大，增加技術實現難度和成品率難度。

    同理，在P0.3等更為精細的結構上，乃至于在P0.5級別產品上，多合一的優勢漸漸減少；巨量轉移制造P0.5間距及其以下更小間距產品上的“效率”優勢更為顯著。在這樣精細的產品上，表貼工藝已經達到經濟性的極限。依賴于表貼工藝的多合一燈珠也就會變得“不好用”！至于將更多的LED晶體，例如二十個乃至更多的像素量集成在一個多合一燈株上，其對超精細小間距產品的制造幫助也不會更大�！�—且單一燈組，更多的像素集成，本身也就變成了低標準的“巨量轉移”。

    實際上，多合一燈株結構的優勢主要集中在p0.9-p1.2為核心間距區間的產品上，向兩側則最大覆蓋到P0.5到P2.0。更小的間距上需要巨量轉移技術，更大的間距上傳統的RGB燈珠則更具有工藝效率和產業鏈分工上的優勢。

    但是，從小間距和微間距LED大屏顯示的未來發展看，其主體需求市場恰集中在多合一燈珠“能夠覆蓋”的“間距”范圍之內。因為P0.5及其以下間距的產品，大多數目標市場與LCD和OLED顯示重疊。而這種超微間距的LED顯示屏，在性價比上難以媲美液晶顯示等成熟技術。這就讓多合一燈珠技術有可能成為一種“小間距LED行業主要市場需求中的主導性”規格和工藝：

    從上游產業鏈角度看，多合一對于發揮mini/micro規格的LED材料和晶體技術優勢是有極大好處的，其符合未來LED小間距產品LED晶體顆粒微型化、LED發光效率不斷提升的技術方向。從中游產業鏈看，多合一封裝，加大了中游產業鏈環節的“工作量”，提升了封裝企業在產業中的話語權，顯然是中游封裝企業樂見其成的。從下游產業鏈看，終端產品企業憑借多合一燈珠，繞過巨量轉移技術，能夠推動更小的微間距產品的加速普及、也能一定程度降低p1.0-P2.0產品的成本。

    當然，多合一技術也不是完全沒有“產業鏈”上的阻力：對于終端品牌而言，使用多合一燈珠，意味著終端產品的“眾多品質”和“成本”比以往更多依賴于中游封裝結構。這也是頭部終端品牌為何更愿意開發自己的巨量轉移技術的原因。

    目前也有觀點認為，多合一技術是“巨量轉移”不成熟下的“過渡性”方案。從假設的角度看，如果擁有更為成熟、可靠的巨量轉移技術，LED顯示屏產業鏈的中游封裝與下游終端環節會“合二為一”：這對于下游終端企業而言，是巨大的市場利益和機遇。頭部品牌在這方面早有布局：不僅是大力研發巨量轉移技術，同時也在加大和LED晶圓等上游企業的合作，甚至建立起從上游到終端的“不同企業戰略整合性產業鏈”。

    對此，終端封裝企業也不會坐以待斃，其動作主要是兩個方向：第一，聯合更多中小品牌下游終端企業，推動多合一燈珠的發展，特別是推動下沉市場在間距選擇指標上的升級；第二，封裝企業中很多也在研究巨量轉移技術——其未來的巨量轉移模組既可以供應給下游合作伙伴，也不排除其推出自主品牌的巨量轉移技術終端LED顯示屏產品。

    另一種觀點則與以上論點不同。即，也有業內人士對LED顯示屏的技術進化做出如下的“分類”：最早的單色燈珠技術、此后的RGB三原色燈珠技術（包括直插和表貼）產品、現在更小間距下的“多合一”燈組、未來更小的微間距下的巨量轉移終極技術！這些技術的歷史演進過程固然代表了“進步”趨勢，但是更是對不同“像素間距規格”的不同技術路線選擇�！�—不同技術之間，不是完全替代性關系，而是互補+交叉的關系。這類行業人士不認可“高度成熟的巨量轉移技術會完全提到掉多合一燈株技術”的觀點。

    因此，在LED顯示大屏市場上，巨量轉移和多合一之間的關系“比較為妙”：既有現實中的競爭與互補，也有未來發展與進步下，二者前途的不確定性。巨量轉移技術在中小尺寸顯示上的應用可能性，是否向上挑戰今天多合一燈株在大屏顯示工程上的現有地位，不是小間距LED顯示產業自身可以決定的事情。其還取決于其它顯示技術門類的發展和競爭。

    即只有中小尺寸顯示上，micro LED與巨量轉移技術的組合，在與OLED、LCD、QLED等顯示技術的競爭中站穩腳跟，巨量轉移工藝的發展基礎才會更為穩固。只有巨量轉移技術在更多類型產品上得到更充分的應用，其能夠替代目前多合一技術的基礎才會更強大。亦只有巨量轉移的應用范圍和價值足夠大，其技術才會不斷進步，并最終在成本經濟性上滿足，更大間距指標LED顯示大屏制造的要求。

    綜上所述，多合一技術已經從三年前一種“特別的嘗試”，變成今天正在改變LED顯示產業格局的結構性創新技術。其雖然不是巨量轉移那樣的革命性技術進步，但是卻表現出在主流間距市場“目前更實用”的特性。在mini/micro LED、超微間和小間距LED下沉市場低成本普及時代，多合一技術能夠走多遠，我們拭目以待。