從2016年到2022年，Mini/Micro LED歷經多年的發展，技術不斷更迭，芯片尺寸和像素間距不斷縮小，應用場景不斷擴大。與此同時，用戶對顯示屏幕的高清晰度、高畫質、低功耗等使用體驗也在逐年提高。

    與用于固態照明的LED相比，Mini/Micro LED對晶圓波長均勻性和粒子質量的要求更高；而半導體工業對于晶圓表面缺陷檢測則是要求高效、準確，能夠捕捉有效缺陷，實現實時檢測。這些都對封裝形式的安全性及可靠性提出了更高的要求，對相關在線外觀檢測機、點亮檢測機、晶圓去除機及激光焊晶機等檢修設備的智能化、自動化、速度及精度等提出新的挑戰。

    然而，當前市場上眾多傳統的檢修設備很難滿足Mini/Micro LED全新的檢測修補需求。傳統的Mini/Micro LED在線外觀檢測、點亮檢測機、晶圓去除機及激光焊晶機等設備基于技術局限性或資金不足或人工成本高等原因，各個品牌設備商各自獨立運營而沒有將其連接成整個自動化產線，作業時有時還會反復檢測與修補，造成晶圓誤報率高、良率低、利潤空間小等問題。

    作為國內領先水平的電子裝配自動化設備研發、生產、銷售的高新企業——合易科技，通過技術升級和集約化管理優勢，在研發、制造、工藝、品質、服務等環節持續創新，打破傳統各自為戰的思維，將在線外觀檢測機、點亮檢測機、晶圓去除機以及激光焊晶機有機結合，打造出一套Mini/Micro LED晶圓檢測修補整體解決方案，真正做到檢修自動化、一體化，對消除芯片分選、提高基板晶圓良率、降低制造成本具有重要意義。

    合易科技四臺智能設備共同穩定運行與配合，全程實現自動化操作。基板晶圓通過外觀與點亮兩種檢測機，確定其中不良晶圓的行列位置信息；再用去除機去除掉檢測出來的不良晶圓；最后進行精準焊接修補。整套流程使用下來，晶圓良率達到99.99%，滿足了市場需求，深受業界好評。

一、在線外觀檢測機

    ①采用大理石平臺及直線電機，保證機器運行精度；

    ②運用專業特制的相機、光學鏡頭、光源等設備，確保被測晶圓外觀的清晰度；

    ③借助輪廓運算、灰階運算、圖像對比等檢測手段，找出基板上存在如芯片受損、偏移、缺件等問題，做好標記后傳送至下位機中；

二、在線點亮檢測機

    ①運用專業特制的相機、光學鏡頭等設備，確保被測晶圓的清晰度；

    ②點亮控制器對接產品，控制測試所需的晶圓；

    ③檢測晶體是否被點亮并將不良晶圓所處的行列位置傳輸到下位機中；

三、在線晶圓去除機

    ①運用專業特制相機、激光測高、特制去晶刀，確保去晶準確度；

    ②采取雙視覺系統，一組視覺測試刀具定位外觀檢測，另外一組對去除后焊點的視覺檢測，保證去晶效果；

    ③自主研發的應力感應系統，確保對基板的保護及變形基板的有效對應；

四、在線激光焊晶機

    ①激光的光斑大小可自動調節，適應多種類型的焊點；

    ②采用非接觸焊接方式，單點一對一焊接，焊點一次性達標；

    ③配備定制半導體激光器，承接檢測環節傳輸下來的位置信息，以CCD同軸自動定位激光精準焊接晶圓；

合易科技這套Mini/Micro LED智能檢測修補解決方案的意義：

    ★顛覆傳統各自檢測修補的作業模式

    ★無需人工操作，全程自動化流水作業

    ★大幅度提升產能效率

    ★高檢出率、高修補率、低誤報率

    ★降本增效，提高利潤空間

    一直致力于做客戶心中想要的自動化的合易科技，技術創新、產業布局兩手抓，以新一代Mini/Micro LED檢修整體解決方案助力封裝制程最后環節中的檢測修補，提高基板晶圓的良率，為促進Micro/Mini LED產業提質增效、走向規模化量產添磚加瓦。