11月15日-19日，第二十五屆中國國際高新技術成果交易會（高交會）在深圳會展中心（福田）舉辦。11月16日，本屆高交會新型顯示展同期論壇——2023Mini/Micro-LED技術（深圳）創(chuàng)新發(fā)展論壇成功舉辦。

    雷曼光電董事長兼總裁李漫鐵受邀出席并發(fā)表題為《PM驅動玻璃基Micro LED顯示技術進展》的主題演講。與Mini/Micro-LED領域的國內(nèi)外院士、權威學者、科技龍頭企業(yè)大咖與學術精英等重量級嘉賓，共同探討如何實現(xiàn)Mini/Micro LED顯示產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新突破和高質量發(fā)展。

    作為信息交互的重要端口，顯示產(chǎn)業(yè)已發(fā)展成為新一代信息技術的先導性支柱產(chǎn)業(yè)。在國產(chǎn)化替代加速快跑，科技高水平自立自強發(fā)展的大背景下，新型顯示技術正處在時代的風口。而Micro LED作為下一代新型顯示技術，受到了廣泛關注。過去十九年來，雷曼光電通過技術創(chuàng)新和產(chǎn)品迭代，不斷探索Micro LED由小間距向微小間距發(fā)展的技術路線和商業(yè)化路徑。

    會上，李漫鐵為與會嘉賓帶來了雷曼光電潛心研發(fā)多年的創(chuàng)新技術路線——PM驅動玻璃基Micro LED顯示技術，并介紹了雷曼光電近期新發(fā)布的全球首款PM驅動玻璃基Micro LED顯示屏，為推動Micro LED的成本下探提供新的思路和可行路徑。

    由于PCB基板可采用的LED尺寸達到PCB基板技術路線的能力極限且其平整度無法滿足巨量轉移的需求，玻璃基板在Mini/Micro LED上的應用將成為一個新的突破口。相比較于PCB基板，玻璃基板具有低熱膨脹系數(shù)和耐低溫沖擊的特性，在提高畫面表現(xiàn)素質和屏幕的使用壽命的同時，也可滿足更為復雜的布線需求和更高的電氣連接密度，從而滿足更小尺寸更高分辨率的顯示需求；此外，玻璃基板的平整度更高，在芯片轉移技術上更容易實現(xiàn)突破。

    玻璃基板是在散熱、穩(wěn)定性、超薄集成、平整度、高對比度、高密度集成控制等方面保持最優(yōu)產(chǎn)品技術特性的關鍵。且在玻璃基板上采用相對成熟的PM驅動架構，更利于降低成本。

    采用PM驅動玻璃基Micro LED顯示技術和雷曼光電獨有的新型COB封裝專利技術，工藝更簡化，能夠大幅降低了Micro LED顯示屏制造成本，為產(chǎn)業(yè)界未來使用更小尺寸芯片實現(xiàn)Micro LED顯示和降本提供了新的思路。

    基于雷曼光電自主專利COB先進技術的PM驅動玻璃基Micro LED顯示屏具備“輕薄、平整度高、功耗低、散熱快、色彩還原度高”等優(yōu)異特性，可廣泛應用于專用、商用和家用等領域中，創(chuàng)造更多新的應用場景。雷曼光電將繼續(xù)致力于推動科技創(chuàng)新，提高產(chǎn)品質量和技術水平，為Micro LED顯示產(chǎn)業(yè)的高質量發(fā)展做出更大的貢獻。