3月28日，山西高科華燁集團(tuán)在長治舉行了COB新型顯示項(xiàng)目啟動(dòng)儀式，開啟高科華燁集團(tuán)產(chǎn)業(yè)鏈新型顯示項(xiàng)目高速度、高質(zhì)量發(fā)展的新篇章。當(dāng)日，南燁集團(tuán)深圳研發(fā)基地試驗(yàn)工廠也舉行了揭牌儀式，標(biāo)志著高科立足LED最前沿，對(duì)接珠三角業(yè)務(wù)，開拓海外市場，向全國一流企業(yè)進(jìn)軍。

    南燁集團(tuán)是2022中國民營企業(yè)500強(qiáng)，也是我省唯一以計(jì)算機(jī)、通信和其他電子設(shè)備制造業(yè)行業(yè)入圍企業(yè)。旗下高科華燁集團(tuán)歷經(jīng)十余年發(fā)展，制造優(yōu)勢逐步明顯，LED封裝項(xiàng)目、顯示屏產(chǎn)品出貨量一直位居行業(yè)前列。面對(duì)產(chǎn)品不斷更新迭代，高科集團(tuán)瞄準(zhǔn)新型顯示前沿技術(shù)，迎難而上，赴江浙滬深入調(diào)研，引進(jìn)珠三角先進(jìn)技術(shù)團(tuán)隊(duì)，打通上下游產(chǎn)業(yè)鏈，將LED產(chǎn)業(yè)繼續(xù)做大做強(qiáng)做優(yōu)，提出了兩年內(nèi)達(dá)到工業(yè)產(chǎn)值超百億的奮斗目標(biāo)。

    為實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)，高科集團(tuán)在不斷加快對(duì)現(xiàn)有封裝、顯示項(xiàng)目的增產(chǎn)、擴(kuò)產(chǎn)的同時(shí)，加快了對(duì)新型項(xiàng)目COB的投資建設(shè)。COB技術(shù)是一門新興的LED封裝技術(shù)，和傳統(tǒng)的SMD表貼式封裝不同，它是將發(fā)光芯片集成在PCB板中，而非一顆顆焊接于PCB。傳統(tǒng)SMD單燈封裝技術(shù)很難滿足P0.9以下小間距LED顯示的需求，而COB技術(shù)可將發(fā)光芯片直接封裝到PCB板上，突破了發(fā)光芯片封裝為燈珠——燈珠貼裝到PCB板的物理尺寸限制，以其高穩(wěn)定性、超高清顯示技術(shù)特點(diǎn)，成為目前市場上新興的顯示技術(shù)。高科華燁集團(tuán)通過近三年的努力，在COB新型顯示領(lǐng)域布局逐步完善，具備了產(chǎn)業(yè)化生產(chǎn)基礎(chǔ)。

    COB新型顯示項(xiàng)目運(yùn)營單位由高科華燁集團(tuán)旗下企業(yè)高科視像科技有限公司全面負(fù)責(zé)，專注于開發(fā)生產(chǎn)新型顯示面板的技術(shù)和產(chǎn)品。COB新型顯示項(xiàng)目總體投資60億元，分兩期建設(shè)。竣工投產(chǎn)后，將實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)值100億元，提供就業(yè)崗位3000余個(gè)，屆時(shí)成為國內(nèi)最大的LED生產(chǎn)基地。

    當(dāng)日，南燁集團(tuán)投資的深圳研發(fā)基地實(shí)驗(yàn)工廠也同步舉行了揭牌儀式。深圳研發(fā)基地實(shí)驗(yàn)工廠設(shè)立在深圳會(huì)展中心核心地帶，廠房和辦公室總面積達(dá)到5000平方米，作為高科LED對(duì)外技術(shù)和產(chǎn)品交流的窗口和陣地，將承擔(dān)起高科集團(tuán)前沿技術(shù)研究、海外市場開拓、珠三角業(yè)務(wù)對(duì)接、產(chǎn)業(yè)信息研究等重要職能，擔(dān)當(dāng)起高科集團(tuán)實(shí)現(xiàn)未來高質(zhì)量發(fā)展的“助推器”。

    兩項(xiàng)揭牌儀式的圓滿舉行不僅是企業(yè)對(duì)過去發(fā)展目標(biāo)的堅(jiān)定承接，也是對(duì)未來發(fā)展的有力承諾。今后高科華燁集團(tuán)將繼續(xù)秉承勇于開拓的拼搏精神，將LED產(chǎn)業(yè)繼續(xù)做強(qiáng)做大，實(shí)現(xiàn)百億產(chǎn)業(yè)發(fā)展目標(biāo)，打造高科百年老店，為實(shí)現(xiàn)企業(yè)6000余名員工的美好幸福生活而努力奮斗!