11月6日，2024深圳國際全觸與顯示展在深圳國際會展中心（寶安新館）開幕，展會為期3天。作為全球新型顯示和半導體先進封裝產業鏈的領軍企業之一，沃格光電本次展示了多款重磅玻璃基新型顯示和半導體先進封裝產品。

    與此同時，以“智新顯示，臻實視界”為主題的2024 國際（深圳）新型顯示產業技術高峰論壇也隆重舉行。大會圍繞OLED、Mini/Micro LED等行業前沿技術的最新進展、發展趨勢以及面臨的挑戰與機遇進行深入交流，沃格光電榮獲兩項行業大獎。

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    新型顯示，玻璃基產品持續領跑

    在深圳寶安國際會展中心14號館沃格光電展臺，采用Z-MLED和T-MLED兩大技術路線的眾多玻璃基新型顯示產品齊亮相，包括65寸超薄玻璃基Mini LED TV，以及27寸廣色域玻璃基Mini LED Monitor以及符合車載產品規格的12.3寸、15.6寸等玻璃基Mini LED背光燈板等顯示組件。

    “Z”和“T”這兩個名稱代表了什么，產品有什么優勢，價格如何等等，工作人員被參觀者團團圍住問個不停。

    其實，“Z”和“T”是沃格光電對公司主推的玻璃基Mini/Micro LED產品特點的高度概括。采用“Z”技術路線的玻璃基產品主要應用在Mini LED背光領域，具備低碳環保、極簡膜材、極窄邊框、零混光距離等優勢。采用“T”技術路線的玻璃基產品主要應用在Micro LED直顯領域，具備了玻璃微米級通孔、超輕薄、少拼縫、更可靠等優勢。

    在此次行業論壇上，沃格光電還獲得了2024Micro LED 顯示新技術獎和2024年度顯示觸控行業卓越企業獎。

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    半導體先進封裝，熱度爆棚

    同一天，首屆國際玻璃通孔技術創新與應用論壇（ITGV2024）同步舉行，熱度爆棚，原本容納500人的會場擠進了六七百名與會者，被行業媒體稱為“被載入先進封裝發展史冊的一天”。

    此次論壇匯聚了來自中國科學院微電子研究所、華為海思以及中國大陸、臺灣和海外地區的眾多行業頂級專家學者及主要相關供應鏈廠商。沃格光電旗下子公司湖北通格微副總經理魏炳義應邀出席，并發表了《TGV金屬線路制作的工藝難點及技術解決路徑》的專題演講。

    “沃格光電建成了端到端的全產業鏈解決方案，在技術儲備和產能前瞻性的布局上是處于行業領先地位的。”魏炳義強調，在TGV金屬線路制作上，玻璃和銅這兩種材料的結合是具備高難度挑戰的，沃格自主研發的PVD鍍銅技術在解決銅厚、附著力、良率等方面取得了關鍵突破，同時也期待產業鏈上下游共同協作，攻克更多難關。

    玻璃基和TGV為何會受到如此高熱度關注？這與人工智能、大模型、5G/6G通信等行業近年來快速發展對高算力芯片需求持續提升密切相關。在摩爾定律持續放緩的技術背景下，行業不得不尋找新的突破，最終科學家將玻璃基作為一種核心的新型材料引入了半導體先進封裝領域。

    華為海思半導體技術規劃專家張燕峰在演講中表示，隨著芯片大板技術越來越成熟，我們已經完成從學術到技術，再到產業化的階段跨越，現在是一個很好的機遇期。中科院微電子研究所副研究員陳釧博士在分享中也表示，提升芯片性能方面存在多個路徑，但目前來看封裝集成創新是主要路徑，而隨著TGV和PVD工藝技術的成熟，采用玻璃基板進行封裝未來會有明顯的成本和性能優勢。

    此外，現場多位行業專家也表示，目前玻璃基先進封裝的產業化具備了非常好的前景，但我們要求穩，不要求快，并且要發揮產業鏈共同協作的優勢，助力中國在世界半導體領域建立領先優勢。

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    展望未來，產業化可期

    作為顯示領域的資深玩家，沃格光電早在2021年就瞄準了玻璃基的產業化運作，提出了產品化戰略轉型。通過搭建集團管理模式，推進公司信息化和智能化建設。同時，將中央研究院遷至東莞松山湖，更好的鏈接粵港澳大灣區和國際科技創新前沿。

    2022年，沃格光電成立了兩家全資子公司江西德虹和湖北通格微，先后分別建成了一期年產100萬平方米和一期年產10萬平方米玻璃基產品的現代化產線，圍繞新型顯示和半導體先進封裝兩大泛半導體產業進行了領先的規模產業化布局。

    目前，沃格是全球極少擁有TGV全制程工藝能力和制備裝備的公司，從玻璃的減薄、鍍膜、切割、黃光，到玻璃的通孔、填孔、金屬化，以及多層疊層線路制作，沃格擁有全產業鏈的技術整合優勢。

    研究未來，看到未來，把握未來，沃格光電將繼續專注玻璃基等相關技術工藝的創新與研發，推出更多領先產品，助力行業發展。