關(guān)于COB，你是否尚存這些疑慮
推了這么多年，COB的
滲透率到哪個(gè)程度了?
有什么優(yōu)勢(shì)啊?
大家認(rèn)可這項(xiàng)技術(shù)嗎?
產(chǎn)能怎么樣啊?
能用在哪些場(chǎng)合?

聽說(shuō)你們對(duì)COB的
滲透率
很感興趣?
這可是個(gè)好問(wèn)題，
畢竟，滲透率是反映
技術(shù)在市場(chǎng)上的接受程度和
普及情況的一個(gè)重要指標(biāo)。
那么，
COB的「滲透率」
到底多少?

先來(lái)了解一下
LED直顯封裝技術(shù)的“前生今世”吧

2022年以前
各間距均以SMD為主

2022年
P1.5及以上:
以SMD為主;

P1.2:主流技術(shù)路線為SMD，
伴有較低滲透率的COB;
P1.0及以下:IMD+C0B+MIP

2023年以來(lái)
COB
在不同點(diǎn)間距
的滲透率持續(xù)提升。

來(lái)到2024年年底，數(shù)據(jù)顯示:
在P1.2市場(chǎng):COB滲透率提升至
60~70%
在P0.9市場(chǎng):因2024年高端產(chǎn)品市場(chǎng)需求量增
長(zhǎng)，拉動(dòng)COB在P0.9間距的出貨量增長(zhǎng)，COB
在P0.9間距的滲透率 有較大幅度提升。
在P1.5市場(chǎng):COB滲透率(約為10%左右。

封裝技術(shù)短兵相接，
其中COB又以迅猛增長(zhǎng)的滲透率，
成為其中的耀眼明星。
那么，
COB的優(yōu)勢(shì)
是什么?

工藝流程
SMD工藝流程

LED封裝
點(diǎn)膠→固晶→焊線→壓模→烘烤→劃片→測(cè)試分選→編帶
SMT LED燈面
SMT驅(qū)動(dòng)面
印刷→貼片→回流焊
印刷→貼片→回流焊
點(diǎn)亮
COB工藝流程
印刷→固晶→回流焊
SMT驅(qū)動(dòng)面 印刷→貼片→回流焊
封裝
點(diǎn)亮
壓模→烘烤→貼膜
SMD采用表貼工藝，發(fā)光芯片先封裝再貼裝。
優(yōu)點(diǎn):技術(shù)成熟穩(wěn)定;產(chǎn)業(yè)鏈完備;成本較低;
維修方便。
缺點(diǎn):整體防護(hù)性較弱，容易磕燈掉燈;防水、
防潮、防塵性能較差;難以突破點(diǎn)間距瓶頸。

主流直顯技術(shù)路線對(duì)比
SMD技術(shù)無(wú)法滿足點(diǎn)間距微縮化時(shí)代的需
求，而IMD，MIP、COB均可在一定程度上解
決這一問(wèn)題。
其中，IMD、MIP工藝與SMD一脈相承，可沿
用原有產(chǎn)線和設(shè)備，僅需替換部分模具。因
此，于屏廠而言，選擇IMD、MIP工藝可維持
原本的產(chǎn)業(yè)鏈模式，且不必購(gòu)置新設(shè)備。
但I(xiàn)MD工藝較難實(shí)現(xiàn)更小間距;MIP工藝成本
不如COB.
COB模組是通過(guò)模壓的工藝
把環(huán)氧樹脂固化在整個(gè)模組的表面，
制成一個(gè)整體，
可以把LED芯片完整的包裹起來(lái)。

產(chǎn)能是COB技術(shù)發(fā)展的關(guān)鍵一環(huán)，
是支撐其進(jìn)入
“規(guī)模擴(kuò)張-成本下降-需求爆發(fā)-規(guī)模擴(kuò)張”
良性循環(huán)的第一步。
COB產(chǎn)能]
有多少
兆馳晶顯COB
產(chǎn)線、產(chǎn)能布局:
2022年上半年自動(dòng)化產(chǎn)線數(shù)量為100條;
2022年11月南昌基地投產(chǎn)，產(chǎn)線擴(kuò)充到700條;
2023-2024年，產(chǎn)線進(jìn)一步擴(kuò)充至1600條。
截至2024年年底產(chǎn)能已達(dá)20000㎡/月.

未來(lái)，兆馳晶顯計(jì)劃將產(chǎn)線擴(kuò)充至5000條以上，成為全球最大的COB面板廠。
廠房面積12萬(wàn)+14.9萬(wàn)平方米兆馳股份對(duì)COB技術(shù)的投資帶動(dòng)了全產(chǎn)業(yè)鏈對(duì)這項(xiàng)技術(shù)的熱情，2024年，LED顯示屏產(chǎn)業(yè)的重點(diǎn)投資投產(chǎn)領(lǐng)域在COB。

TrendForce集邦咨詢指出，2024年，MiniLED COB產(chǎn)能繼續(xù)快速增長(zhǎng)，年底將達(dá)到5.76萬(wàn)㎡/月，2022-2024年的復(fù)合增長(zhǎng)率為64%

不能走向市場(chǎng)化應(yīng)用的技術(shù)都是“空中樓閣”
而COB,
已經(jīng) 在多個(gè)場(chǎng)景得到應(yīng)用。
作為一種極具競(jìng)爭(zhēng)力的技術(shù)，
COB的應(yīng)用場(chǎng)景可以隨著
性價(jià)比優(yōu)勢(shì)的持續(xù)發(fā)揮而不斷拓展，
不斷滲透G端、B端市場(chǎng)。
同時(shí)，
在虛擬像素技術(shù)的加持下，
COB技術(shù)進(jìn)入C端家庭消費(fèi)型市場(chǎng)
的可能性大幅提升。

1.1E20-2
MINI LED TV
兆馳晶顯已成功開發(fā)
三燈和四燈虛擬像素方案，
并已實(shí)現(xiàn)批量銷售。
同時(shí)，
兆馳晶顯的COB產(chǎn)品已正式進(jìn)入
家庭影院、會(huì)議一體機(jī)
領(lǐng)域。