2023年,兆馳股份宣布收購兆馳瑞谷及光模塊團隊。目前,收購事項已順利落地,兆馳股份在近日又進一步加大了對光通信領域的投資和布局。
10億強化光通信垂直一體化布局
12月20日晚間,兆馳股份宣布兩則投資事項。具體如下:
一方面,為遵循產業技術的可延展性以及公司長期產業戰略布局的可持續性,同時推動兆馳半導體向半導體產業方向升級,兆馳股份擬通過全資子公司兆馳半導體或其下屬子公司投建“年產1億顆光通信半導體激光芯片項目(一期)”(以下簡稱:光芯片項目),并建設砷化鎵、磷化銦化合物半導體激光晶圓制造生產線。
光芯片項目主要生產砷化鎵、磷化銦化合物半導體產品等,主要應用為光芯片技術領域的VCSEL激光芯片及光通信半導體激光芯片。
另一方面,兆馳股份計劃進一步擴大光通信模塊器件的生產規模,并加速技術升級。公司將通過全資子公司兆馳通信下屬子公司兆馳光聯投建“光通信高速模塊及光器件項目(一期)”(以下簡稱:光模塊及光器件項目),并建設光通信高速模塊及光器件制造生產線。
光模塊及光器件項目覆蓋100G及以下、200G、400G、800G等高速光模塊,以滿足AIGC高速發展帶來的對光模塊的增量需求,并實現技術的迭代升級。
同時,公司計劃從電信市場起步,逐步拓展至云計算、大數據等數據通信市場,以及工業自動化、自動駕駛等新興領域,旨在加速成為光通信模塊器件產業的領軍企業。
一期建設完成后,兆馳股份將具備年產5,000 萬顆高速率光模塊的能力。
從內在聯系來看,光芯片項目是兆馳半導體不斷推動產業升級的重要舉措。
兆馳半導體位于兆馳股份LED全產業鏈的上游,自2017年設立以來,依托智能制造、技術創新的企業文化精神,已逐步確立在LED行業的龍頭地位,并實現LED全色系覆蓋及產品高端化布局。而隨著Mini LED商用化時代到來,依托Mini LED垂直產業鏈,2024年期間,兆馳半導體Mini RGB芯片出貨量居行業第一。
同時,兆馳半導體還遵循全光譜的技術可覆蓋性,逐步打造了照明、背光、Mini LED背光、Mini RGB直顯以及光通信領域的垂直產業鏈。目前,此次投資光芯片項目將加速光通信領域布局,為公司提供光通信器件的核心原材料。
兆馳3.0:高科技屬性持續加強
| 兆馳1.0:家庭組網+電視ODM,鋪就上市路
兆馳股份的前身是成立于2005年4月的兆馳多媒體,業務為家庭視聽消費類產品,包含機頂盒、視盤機、多媒體音響。
2007年,兆馳股份成功進入電視ODM領域。
2010年,以家庭組網和電視ODM作為業務支撐,兆馳股份順利上市
| 兆馳2.0:縱向強化LED業務
2011年,兆馳股份正式啟動LED封裝、電視背光和照明生產業務;
2017年,兆馳半導體正式成立;
2021年,兆馳晶顯注冊成立。
在LED領域的縱向補鏈、強鏈,成為兆馳2.0的主旋律。目前,兆馳股份LED業務全面覆蓋LED上中下游,且各LED業務單元在協同中成長,最終在各自領域成就了行業龍頭的地位。
| 兆馳3.0:橫向拓展光通信
于兆馳股份而言,橫向拓展光通信將加速公司向高技術成長賽道轉型,兆馳3.0時代的高科技屬性正在持續加強;于兆馳半導體而言,這一布局也將助力其實現對高附加值應用領域的全覆蓋。
目前,兆馳股份已形成以兆馳半導體為核心,輻射多領域的硬科技制造體系。而在未來,隨著光通信垂直產業鏈布局的逐步實現,光通信業務有望成為繼LED全產業鏈之后的又一增長點,與智能終端、LED全產業鏈共同驅動公司業績成長,助力公司實現多產業橫向融合與多賽道協同發展!