2024年國內小間距LED市場能增長多少？行業分析認為這主要取決于價格下降的速度。特別是作為COB和MIP技術成本對碰的“第一年”，2024年行業增長值得期待。

    價格下降驅動P1.5以下市場高速增長

    據洛圖科技數據顯示，2023年國內小間距市場，P≤1.5的產品均價從2022年初的4.8萬/平方米，降到了2023年第四季度的2.7萬/平方米，降幅達42%。

    在這一快速成本價格下降支撐下，2023年，國內大陸小間距LED顯示屏中P≤1.5產品市場的銷售額規模占比從2022年的55.7%提升到2023年的61%；出貨面積占比從2022年的13.2%左右提升2023年的18.4%左右，出貨面積同比增長了47%。

    這組數據揭示出兩個基本事實：第一，快速的價格下拉，推動了行業市場規模的增加，即2023年P≤1.5產品同比銷售面積增幅為47%；第二，價格依然決定最終市場選擇和需求規模，即P>1.5的小間距LED屏的市場銷售面積占比依然高達8成以上——畢竟P≤1.5均價超過P>1.5的6-7倍。

    以此為基礎，行業認為P≤1.5產品在低價位，以及進一步的價格下探趨勢下，2024年將繼續保持較高速的增長態勢。其中，洛圖科技預測，我國大陸P≤1.5顯示屏2024年市場銷售規模將達112億元人民幣，同比2023年增長19%。——銷售面積增幅將繼續顯著高于2成，保持中高速增長態勢。

    2024年P≤1.5以下價格戰恐進一步加強

    2022年到2023年，國內P≤1.5 LED產品的降價主力是COB技術產品類。洛圖科技數據顯示，2023年前三季度COB產品的市場滲透率分別8.3%、10.7%、14.4%，加速提升的趨勢非常明顯。

    特別是第三季度，COB產品出貨面積同比增長近2.5倍，幾乎是爆發式的增長。這主要源于2023年COB面板的快速降本降價，前三季度，COB小間距LED均價下降幅度超過了30%。據悉，在P1.2、P1.5等點間距段COB價格迅速逼近傳統SMD，P0.9點間距段價格已經低于SMD產品。

    COB產品為何在2023年掀起全年近乎打對折的價格大戰呢？主要原因有兩個：

    其一是，COB技術經過多年發展更為成熟。工藝上，封裝良率和直通率快速提升；材料上LED芯片微型化、PCB和驅動IC元件成本下降；產業上，COB的規模進一步增加，早期研發成本投入已經收回……這些因素讓本就“產業鏈環節更少、終端產品涉及的企業參與量更少”的COB產品發揮出一定的成本優勢。

    其二是，對于COB技術而言“狼來了”。2023年MIP封裝技術大規模入市的元年。繼續2023前到2024年初，行業企業推出的MIP終端LED屏產品型號和品牌參與規模有近10倍的提升。作為傳統SMD產品融入micro LED時代，向更小尺寸晉級的升級技術，MIP在現階段上游工藝難度更低、下游充分繼承SMD技術的設備與工藝、中游也更好的兼顧了LED封裝企業的利益，形成了投入少、難度低、適配現有產業鏈的優勢。這些優勢，用MIP陣營的話說就是“保護既有產業鏈分工以及更低的實現成本”。——前者有利于快速擴張，后者有利于低成本競爭。

    即“2024年小間距LED，特別是P≤1.5市場，將面臨COB和MIP的成本對決局面。”目前在2023年COB 0.9毫米間距產品價格已經低于SMD技術之后，MIP技術的0.9間距規格已經成為不掌握COB技術的LED直顯企業的“最愛”。在P0.9產品上，COB和MIP的直接對抗非常顯著。

    2024年P≤1.5市場的價格戰，會從2023年的COB獨角戲，變成COB與MIP的雙龍戲——這已經是離弦之箭。

    技術的盡頭永遠是“更低的成本”

    Led顯示的發展已經進入新階段：即新技術從此前傾向提升性能的同時也增加成本，向未來主要比拼降低成本轉變。即，COB技術十年的發展過程，顯著的從2022年及其之前，不斷攀登技術高峰、推出極限間距產品，向2023年之后更為聚焦現有產品線成本下降轉變。

    從技術路徑看，COB技術從LED晶圓環節到整機屏幕的產業鏈更短。即COB技術即是封裝也是整機。更為簡潔的工藝流程和材料節約，理論上會帶給COB產品在同等像素密度下，更好的畫質和可靠性之外的成本優勢。性能和成本都應具有優勢，且增加了終端企業的核心技術參與深度，這是COB技術廣泛流行的原因。

    但是，COB對于中小型、二三線的終端LED顯示廠商而言，在技術難度和投入成本上都有門檻。這時候，MIP就登場了。

    MIP的優勢主要在于，上游巨量轉移的難度比COB低一個數量級，中游和下游充分照顧了既有行業產業鏈分工結構，并在下游兼容目前的SMD工藝設備。這讓更多的二三線品牌不依托COB技術也可以進入更高規格的LED屏市場。也就是，MIP的優勢集中在技術難度更低、參與和支持廠商更多兩個方面。這兩個都利于產品的成本降低。

奧拓電子MIP系列新產品

    擁抱micro LED時代、更好的性能，尤其是更小的間距指標、更低的成本：這三點是COB和MIP對自身技術的共同描述。可見其二者在技術上游、產品需求等方面的高度重疊性。這決定了兩大技術的競爭恐將比此前COB和SMD之間更為激烈：事實上，COB和SMD更多的像高端和中低端的分工；而COB和MIP的重疊度則更高。

    “小間距LED市場已經進入一個不同技術向同一終點線沖刺的‘匯合’口！”行業專家指出，過去不同技術比的是性能水平、可實現性，未來PK的中心則只有“成本”（COB和MIP雙龍戲珠——這個珠就是一致的市場需求和低成本目標）。這時候，不同技術的交叉性就會增強：不僅是目標市場一致，技術自身的交叉也會增強。

    例如，MIP自身是micro與SMD的結合體；IMD則更像是MIP級別的COB與SMD合體；不管是COB還是MIP在新型或者高精度PCB上的需求都是一樣；在P0.5以下級別，COB、MIP、IMD和SMD都面臨更大的、幾乎相同的巨量轉移、缺陷率、修復等難題；玻璃基板等新材料適用于不同封裝技術。——恰是這些特殊的工藝技術關系，讓不同的LED直顯技術必然擁有“相互借鑒、進而相互滲透”的關系。

    頭部品牌的押寶是“全都要”

    MIP對LED直顯產業鏈的影響主要是，1.重新激活了中游封裝企業的創新空間、2.賦能了二三線終端品牌進入頂尖間距指標產品市場的能力。但是，這些變化不意味著掌握COB技術的頭部LED直顯企業的優勢喪失。

    事實上，洲明科技、奧拓電子、聯建光電等LED直顯頭部企業的態度不是“站隊”而是“全都要”。即LED直顯頭部企業不僅推出COB技術產品，也加大布局MIP產品和COG-MIP產品。這不僅掌握了進一步的市場主動權，還贏得了COB和MIP市場的定位權。更為重要的是掌握COB技術的企業，進入MIP市場、尤其是極小間距MIP產品市場的關聯技術積累更雄厚、客戶資源更豐富、門檻更低。

洲明科技COB全倒裝UMiniP產品

洲明科技MIP新品特色

    對于頭部品牌，特別是已經實現COB自主技術量產的品牌，其在未來的一系列技術發展中都具有先發優勢。例如AM主動驅動、玻璃基板、TFT基板、超高分辨率彩電用產品、柔性化小間距LED顯示、透明顯示、表面覆膜工藝和設計等方面，并沒有嚴格的“只能COB用不能MIP用的界限”。即通過COB技術的研發和投入、以及大規模制造的實踐，頭部企業積累起了很多技術、工藝，構成了新技術上的勢能優勢。

    此外，洲明科技、奧拓電子、聯建光電等頭部品牌通過COB技術產品的十余年探索，更是積累了高端應用的客戶和渠道資源，建立了品牌軟實力優勢。這不是更多企業通過MIP技術進入更小間距產品市場就能輕松打破的市場格局。更何況，頭部品牌也在進入MIP技術的產品市場，其供給上更具有規模優勢和多樣性優勢。

    如上，MIP得到更多中游封裝企業支持、降低下游企業門檻帶來的優勢，與COB企業長期積累形成的各種優勢，到底哪一個最終占據真正的市場競爭力優勢，還要靠產品技術體驗和成本體驗的長期互動來共同決定。

聯建光電ISLE 2024上展出COB、MIP 兩種技術的Vmicro微間距產品

    更多行業專家認為，未來COB技術和MIP技術會長期共存。并在發展中、競爭中、碰撞中，找到各自最適合的市場切入點——從競爭格局為主向互補格局為主轉變。特別是在大于P2.0間距指標的產品上，MIP目前是micro LED技術幾乎唯一的路線圖；而在巨量轉移真正全面突破之后，超微間距上COB技術的產業集成度高的優勢也會進一步鞏固：那時候二者形成互補市場格局，是大概率事件。

    不僅是有競爭，而且更有互補性，這也是頭部品牌都需要、也必然要加入MIP和COB兩大創新產品線之中的原因。

    綜上所述，2024年小間距LED市場，特別是P≤1.5市場，在低價格高品質產品的供給規模上會再上臺階。市場在競爭驅動和規模擴張壓力下，封裝環節企業和二三線終端品牌加速爭奪產業鏈話語權的主動作為下，進一步下壓價格的動力很足。市場成本下降的主角也會從COB一個，變成COB和MIP的雙龍戲。