進入2024年以來，MIP（Micro LED in Package）封裝的Micro LED直顯產品熱度迅速升溫。不完全數據顯示，MIP LED直顯產品型號，2024年春季同比增幅超10倍。有業內人士表示，室內小間距LED顯示需求，到2026年 Micro LED市場規模有可能追平Mini LED產品規模。這其中，Micro LED利用MiP封裝工藝的進步，將是重要助力。

    MIP讓Micro芯兼容Mini工藝

    MIP類封裝芯片的最大競爭優勢有三個，包括對巨量轉移良率和高精度修復的友好、對Micro LED新規格芯片的友好、以及對成熟的終端集成工藝的友好。尤其是后者，成為了其核心競爭力：

    其中，典型的0404、0606、1010MIP等燈珠產品，可以很好的兼容SMD表貼工藝。即對目前產業中二三線企業普遍依賴的傳統工藝、設備和技術無縫銜接。這減少了將Micro LED技術快速引入到下游終端產品中的“中下游”投資和技術難度，擴大了應用市場拓展的基本面，并賦予二三線LED直顯企業利用已有技術和設備，進入P1.0以下產品和Micro LED時代的“同等競爭機遇”。

    另外，0202、0404MIP封裝燈珠產品，不僅可以采用SMD表貼工藝，更是可以兼容既有的COB技術、COG技術工藝。特別是將Micro LED的裸芯，50微米以下的尺寸、對PCB需求50微米以下線寬的極限操作，轉化為200微米以上的封裝燈珠尺寸、50-100微米的PCB線寬需求——這種轉化，等于利用此前已經開發并量產的Mini級別LED芯片終端集成工藝和設備，既可以處理0202等MIP燈珠產品的集成加工。

    目前，小間距LED顯示先進產品以處理Mini級別的芯片為主要的成熟制程.無論是SMD、COB，還是COG都可以依托MIP封裝技術，實現用Mini的終端工藝處理Micro級芯片燈珠的跨代升級。

    同時，通過MIP封裝應用Micro級芯片可以獲得更低的像素晶圓成本、COB等工藝前的燈珠篩選、COB等不用分次處理RGB芯片，而是一次完成RGB燈珠集成……進一步提升了COB過程的良率、可靠性和灰度一致性，并降低了流程復雜度和成本。業內人士認為，0202的MIP封裝或成為COB產品再次進化增效的利器。

    “Micro LED應用的最大難度就是顆粒尺寸太小，進入到10微米級別；這對于傳統的善于處理毫米級別器件的LED直顯產品很不友好——MIP的核心優勢就在于，通過一次燈珠封裝，將10微米級別的器件，拉回到毫米或者亞毫米級別：MIP就是Mini技術的難度，Micro級別的產品的中間橋！”

    行業研究認為，MIP方案，將Micro LED技術的未來進步與變化，隔離在晶圓、外延、裂片、封裝等前部產業鏈環節；而包括P0.3等常規彩電級別的LED大屏下游和終端集成，則可依賴既有技術不斷完善即可。這極大的保障了下游產業鏈工藝和資源的持續性，降低了產業鏈持續投資成本，極有利于新的上游技術快速落地。

    推動Micro LED新技術新應用迭代升級

    2023年MIP的主流規格是0404，2024年這一規格已經向0202產品延伸。量產0202產品，更好的向P0.3X到P0.9應用市場提供Micro LED產品，這成為主流行業玩家的共同目標。0202也是MIP器件中對COB兼容性更佳的選擇。

    同時，2024年無襯底MIP產品也成為了研發重點。例如，2024年2月，國星光電申請了公開號CN202410200472.5的名為“一種超薄LED芯片的制備方法及超薄LED芯片”的專利，即是一種無襯底熒光粉芯片方案。無襯底被認為是繼倒裝工藝之后，LED產業芯片封裝進一步挖潛發光效率,提升亮度、散熱性能和有效延長使用壽命的非材料性進步工藝。但是，無襯底工藝，增加了“襯底剝離”環節，對于已經困于巨量轉移的良品率和巨大操作量的Micro LED而言，并不容易落地。

    而采用MIP封裝方案后，其對巨量轉移成品率的要求要低一個數量級，可以在顯示集成前做像素級的品控篩選，進而對于無襯底技術的應用提供了更寬的工藝空間。

    此外，2024年以來MIP固晶良率進一步提升。業內企業表示，RGB三原色0404產品固晶良率可達到5個9。且作為獨立器件，RGB MIP在此后的測試環節，主要是進行一致性篩選和不良剔除，其不需要Micro LED-COB工藝中，對缺陷的修復。在此后的終端制備中，亦只需要百微米級別的修復工藝和設備，不需要十微米級別器件的高精度修復設備與工藝。——即整體的良率提升和修復工藝友好性，保障了MIP未來向低成本演進的可能性。

    “封裝規格更小、無襯底技術帶來更好光效、更高良率、更小的Micro LED芯片……”2024年來，MIP的進步速度依然驚人。這也驅動了更多行業企業對MIP的擴產熱情。

    大廠擁抱，擴張MIP產能成未來競爭點

    進入2024年以來，行業加速MIP產品量產進程。推動更多新興MIP應用產品落地成為行業頭部企業共識：

    例如，近期芯映光電展示了采用MiP0202器件制作的Micro LED P0.9 2K顯示屏，并表示0202產品已經實現量產。據悉，芯映光電湖北項目，主要是支持三安等上游芯片產能的封裝需求，占地面積300畝，建筑面積達40萬平方米，總投資80億元，建成后將形成Mini/Micro LED新型顯示器件50000KK/月產能。

    洲明科技則表示，在Micro LED芯片級封裝方面，其已經突破巨量轉移技術實現Micro LED 30微米*50微米尺寸無襯底技術，率先實現行業0202（0.2mm*0.2mm）MIP封裝器件技術突破，同步實現MIP P0.4間距顯示產品封裝。目前其Mini/Micro LED產能為3000KK/月，并計劃于2024年底擴產至10000KK/月（COB產能4000KK/月，MIP產能6000KK/月）。

奧拓電子在美國Infocomm USA展全系列MIP產品

    國星光電年初表示，針對不同LED顯示點間距與應用需求,將旗下MIP產品劃分為了MIP-IMD與MIP-CHIP兩大方向。其RGB器件事業部現已達成MIP產品1000KK/月產能規模,有力承接Micro LED/Mini LED時代高質量發展拓展需求。

    “雖然投產產能有限，但是未來擴張動力十足。”行業分析認為，MIP已經進入產能比拼的新發展階段。搶占產能優勢，進而通過技術工藝的逐漸成熟、規模效益等，拉低MIP產品綜合成本，是未來三、五年內LED直顯行業競爭的一大中心點。業內企業預測3年左右，MIP產品的成本渴望在同等微間距下低于傳統燈珠產品。

    2023年之前是技術打通、2023年實現量產流程打通、2024年進入產能競賽階段……MIP的發展正在迎來日益“激烈”的全面較量期。作為Micro LED產品目前最容易成熟落地的方案，MIP在大屏LED顯示市場即將迸發出怎樣的能量，值得長期關注。