近幾年，大家在接觸LED顯示屏?xí)r，越來(lái)越多地聽(tīng)到“COB”等詞匯。COB是什么？對(duì)比主流的SMD封裝技術(shù)，它的優(yōu)勢(shì)又是什么？為什么越來(lái)越多人開(kāi)始選擇COB封裝的LED產(chǎn)品？

    本期《LED產(chǎn)品課堂》，就帶大家走進(jìn)COB產(chǎn)品的小科普。

    顯示對(duì)比

    01

    對(duì)比度  差異

    對(duì)比SMD LED，COB LED芯片尺寸更小，更大面積的純黑涂層處理，呈現(xiàn)更黑的原色，更高的對(duì)比度。COB LED黑屏畫(huà)質(zhì)深邃有質(zhì)感。

    02

    可視角  差異

    SMD封裝的顯示屏由于表面沒(méi)有經(jīng)過(guò)光學(xué)處理，在側(cè)面觀(guān)看時(shí)容易產(chǎn)生麻點(diǎn)、色偏等現(xiàn)象；

    COB技術(shù)經(jīng)過(guò)整體封裝處理，表面光滑平整，水平、垂直視角寬。

    03

    舒適度  差異

    COB LED面光源發(fā)光，不刺眼、成像距離短,有效縮短了觀(guān)看視距，顯示效果更佳；

    SMD點(diǎn)光源成像，近看時(shí)像素點(diǎn)明顯，影響畫(huà)面成像質(zhì)量。

    防護(hù)性對(duì)比

    COB防護(hù)性好，燈板表面整體密封，正面IP65防護(hù)等級(jí)，防水、防靜電、抗劃傷、可用水或酒精擦洗清潔；

    SMD顯示屏的燈珠容易脫落或出現(xiàn)死燈壞點(diǎn)，引發(fā)毛毛蟲(chóng)現(xiàn)象，表面防護(hù)性較弱。

    穩(wěn)定性對(duì)比

    對(duì)比SMD LED，COB LED導(dǎo)熱路徑短，LED與PCB板直接連接，散熱快，芯片溫升低，可靠性更好。

    COB封裝技術(shù)無(wú)需焊線(xiàn)，可以徹底解決SMD因焊線(xiàn)因素導(dǎo)致的失效，并且芯片間間距大，極大降低了金屬遷移造成的失效風(fēng)險(xiǎn)，可以實(shí)現(xiàn)更低的失效率，產(chǎn)品更穩(wěn)定。

    綜合所述，COB技術(shù)在顯示效果、防護(hù)性、穩(wěn)定性等多方面都比傳統(tǒng)SMD封裝技術(shù)更為優(yōu)越。

    應(yīng)用前景

    隨著LED顯示屏點(diǎn)間距微縮化發(fā)展，SMD技術(shù)局限性和弊端日益突出，COB技術(shù)更具備優(yōu)勢(shì)，產(chǎn)品上可實(shí)現(xiàn)最小點(diǎn)間距0.4mm。COB技術(shù)憑借其高防護(hù)、高顯示質(zhì)量和高可靠性等優(yōu)勢(shì)，已逐步成為行業(yè)主流技術(shù)路線(xiàn)之一。未來(lái)結(jié)合Mini & Micro LED技術(shù)的發(fā)展，將更有效推動(dòng)LED顯示產(chǎn)品邁入微小間距時(shí)代。