Raontech日前宣布，已與microLED領域的全球客戶簽訂了microLED背板晶圓的供應合同。該合同價值 204 萬美元（約1458萬人民幣，約48億韓元），用于供應 LEDoS（硅基 LED、microLED）的背板晶圓。

    Raontech是一家引領微顯示解決方案的系統半導體無晶圓廠公司，很少有一家公司基于自己的技術成功地將前沿三種微顯示技術商業化：LCoS（硅基液晶）、OLEDoS（硅基OLED）和LEDoS（硅基LED）。

    憑借在LCoS市場的成熟技術和全球客戶銷售網絡，Raontech已經在增強現實眼鏡和下一代汽車增強現實抬頭顯示器AR-HUD市場處于領先地位，其正在將業務擴展到OLEDoS和LEDoS（microLED）這些自發光設備。

    一位公司相關負責人表示，“此次訂單表明，Raontech的系統半導體技術在microLED市場上得到了全球客戶的認可，并在microLED的商業化方面處于領先地位。

    Raontech正在開發適用于增強現實市場的超低功耗、超小型和高分辨率的微顯示產品，并擁有約50項全球專利。

    Raontech 提供的 LEDoS 背板是用于超輕智能眼鏡（稱為 AI 眼鏡）中使用的光學模塊的專用解決方案。

    Raontech在19日宣布已與中國臺灣地區Micro LED大廠錼創科技簽署合作協議，將為Micro LED供應首批背板晶圓。

    值得一提的是，2023年底，Raontech曾與中國臺灣地區Micro LED廠錼創科技簽署合作協議，從錼創獲得價值86萬美元的訂單，用于Micro LED的背板晶圓的首批供應。這次合作通過Raontech超低功耗、超小型硅背板和系統單晶片（SoC）技術與錼創科技的Micro LED鍵合、著色和模塊化技術及量產能力結合，搶占下一代XR設備的核心零組件市場。Raontech通過與錼創的策略合作，于備受矚目的Micro LED領域中擴大業務，從而在全球XR市場中鞏固最佳零組件公司的地位。