8月20日，上海韋爾半導體股份有限公司發布2024年半年度報告。2024年上半年，公司實現主營業務收入120.70億元，較上年同期增加36.64%。其中半導體設計銷售業務實現收入104.18億元，占主營業務收入的比例為86.31%，較上年同期增長41.14%。

主要會計數據和財務指標

    公司半導體產品設計業務主要由圖像傳感器解決方案、顯示解決方案和模擬解決方案三大業務體系構成，作為全球知名的提供先進數字成像解決方案的芯片設計公司，產品已經廣泛應用于消費電子和工業應用領域，覆蓋包括智能手機、平板電腦、筆記本電腦、網絡攝像頭、安全監控設備、汽車電子和醫療成像等諸多細分市場。

    2024年上半年，公司半導體設計銷售業務中，圖像傳感器解決方案業務實現銷售收入93.12億元，占主營業務收入的比例為77.15%，較上年同期增加49.90%；公司顯示解決方案業務實現銷售收入4.72億元，占主營業務收入的比例為3.91%，較上年同期減少28.57%；公司模擬解決方案業務實現銷售收入6.34億，占主營業務收入的比例5.25%，較上年同期增加24.67%。

    2024年上半年，公司半導體代理銷售業務實現收入16.33億元，占公司主營業務收入的13.53%，較上年同期增長13.40%。公司半導體代理銷售業務通過緊跟市場，充分了解市場動向及客戶需求，同時通過不同業務板塊間的協同發展及資源整合，助力公司更為全面穩健的開拓市場。

    為了充分提升公司在顯示解決方案的競爭力，公司持續推進產品迭代，進行性能優化。在智能手機領域，公司與全中國領先的面板制造商密切合作，成功開發出適用于智能手機的OLED DDIC，同時不斷創新，為客戶提供性能更好，成本更具競爭力的產品。除此之外，在中尺寸屏幕顯示驅動芯片領域，公司新推出的TED芯片，為客戶帶來更低功耗、更窄顯示背板、更低碳排放以及成本更優的筆記本電腦顯示屏驅動方案，同時，公司不斷投入車載顯示驅動產品的開發以推出滿足市場主流需求規格的車載TDDI產品。不斷豐富的產品品類及應用市場，將為公司顯示解決方案的成長提供創造更多機遇。

    本報告期內，公司半導體設計銷售業務研發投入金額約為15.82億元，占公司半導體設計銷售業務收入的15.18%。公司持續穩定的加大在各產品領域的研發投入，為產品升級及新產品的研發提供充分的保障。

    截至報告期末，公司已擁有授權專利4,839項，其中發明專利4,644項，實用新型專利193項，外觀設計專利2項。另外，公司擁有布圖設計128項，軟件著作權78項。報告期內，公司持續推出多款新品，為下游客戶提供更多解決方案。

    在車規級模擬芯片領域，公司推出首款車規級LCD顯示屏PMIC---WXD3137Q。這款PMIC已通過嚴苛的AEC-Q100認證，集成了VPOS和VNEG輸出，并支持VGH/VGL擴展，具備最低1.15MHz的固定開關頻率。它能夠支持強制PWM（FPWM）或Power saving mode（PSM）。此外，WXD3137Q擁有極低的關斷電流（0.05uA典型值）和靜態電流（300uA典型值），并內置了UVLO（欠壓鎖定）、OVP（過壓保護）、OCP（過流保護）和OTP（過溫保護），確保了產品的可靠性和安全性。

    公司推出的全新OG0TC BSI全局快門（GS）圖像傳感器，可以實現AR/VR/MR消費類頭戴式耳機和眼鏡中的眼球和面部追蹤功能。這是公司首次將專有的DCG™高動態范圍（HDR）技術應用于AR/VR/MR市場的2.2微米像素圖像傳感器。OG0TC是一款超小型低功耗圖像傳感器，封裝尺寸僅為1.64毫米x1.64毫米，主要用于優化內向跟蹤攝像頭。由于需要多個攝像頭來追蹤面部各個部位（眼睛、眉毛、嘴唇等），小尺寸設計是實現頭戴式設備實現眼球和面部追蹤功能的重要基礎。同時，超低功耗對于AR/VR電池供電設備至關重要，公司上一代OG0TB傳感器已經具備極低功耗，而OG0TC BSI GS圖像傳感器的功耗進一步降低了40%以上。

    公司研發的硅基液晶顯示技術（LCOS）為微型投影系統提供了一個高解析度、外形緊湊、低功耗和低成本的微型顯示器解決方案。憑借可提供先進圖像處理和主機附加功能的同伴芯片支持，該單板LCOS芯片可提供720P的高清視頻。能廣泛應用于可穿戴電子設備、移動顯示器、微型投影、汽車和醫療機械等領域。

    公司TDDI觸控和顯示集成驅動產品，將LCD DDIC和Touch驅動芯片合二為一，降低顯示屏模組厚度，節約系統器件面積，增強顯示和觸控效果的同時，通過簡化顯示屏模組供應鏈和生產環節，降低成本。沿用公司TDDI業務在一線品牌手機客戶的量產經驗，相繼推出支持FHD和HD高幀率的TDDI新產品。基于專利技術，提供豐富圖像色彩、對比度、清晰度等增強方案；提高觸控信噪比，降低誤觸率和失效率。公司持續優化產品設計方案，通過下沉式BUMP規格，更好的滿足智能手機客戶對于更小屏幕邊框尺寸的要求。