8月24日，博敏電子股份有限公司發布2024年半年度報告。報告期內，博敏電子實現營業收入15.13億元，同比下降0.03%，歸屬于上市公司股東的凈利潤5522.28萬元，同比下降23.37%。

主要會計數據和財務指標

    報告期內，博敏電子營業收入環比2023年下半年略有增長，主要系PCB行業已經度過2023年下半年的谷底，處于溫和復蘇狀態，以及公司加大了HPC服務器PCB、數連產品等高端產品的市場開拓力度。分領域來看，受益于AI浪潮，公司數據/通訊營業收入同比有所上升，其中又以HPC服務器PCB產品收入同比增長較多；數連產品PCB在數據中心和AI領域已經獲得多家頭部客戶的認可，并實現高中低端多類型產品批量出貨；公司400G交換機及數連產品已具備批量生產能力，正逐漸步入業務發展加速期。上半年公司凈利潤同比下降23.37%，主要系子公司江蘇博敏二期工廠尚處于產能爬坡期導致折舊攤銷較大以及公司上半年為開拓新能源、智能手機行業頭部客戶進行戰略投入較大所致。

    博敏電子以高精密印制電路板的研發、生產和銷售起家，不斷通過內生發展與外延并購相結合的方式，以PCB為內核，從橫向和縱向兩個維度進行業務延伸（PCB+），持續加大定制化電子器件、模塊化產品、微芯器件等高附加值產品的研發與開拓力度，形成了“主營業務+創新業務”的模式，將PCB業務內核持續向高質量、高價值領域延伸，打造持續增長三級火箭，實現產品結構升級及優質客戶滲透，在拓展產業鏈及產品應用領域的同時為打造公司的長期增長曲線夯實了基礎。

    下半年，博敏電子將加快推廣HPC服務器PCB、數連產品、交換機PCB等高端產品，提高子公司江蘇博敏二期新工廠產能利用率，提升新能源、智能手機行業戰略客戶的高端產品比重，推動公司業務保質提量。

    博敏電子已于2023年4月6日完成非公開發行股票工作，本次非公開滿額募資15億元，資金主要用于博敏電子新一代電子信息產業投資擴建項目（一期）及補充流動資金及償還銀行貸款項目。

    報告期內，博敏電子利用本次募集資金加快推進項目建設進度，采用邊建設邊投產的方式，主體涵蓋辦公樓、主體廠房、宿舍樓、體育中心及環保安全配套建筑，兩棟宿舍樓已封頂且內部裝修基本完成，主體廠房已封頂，其中2023年末完成封頂的3#廠房主要用于規劃生產高多層通孔板和高可靠性HDI等高端PCB產品，應用于5G通訊、服務器、工控、汽車電子等領域；其余附屬廠房建設進度約70%，總體來看一期總工程完成率達75%，其中3#廠房已基本完成建設，預計年底可進入試運營狀態，實現了新項目投產路上的重要里程碑。

    報告期內，博敏電子研發費用為6,215.86萬元，占營業收入比例為4.11%，主要投向服務器、數連產品、新能源、汽車電子、陶瓷基板、載板等。公司共申請專利26項，其中發明專利24項，實用新型專利2項，已獲授權專利291項，其中發明專利108項、實用新型專利174項、外觀專利8項、PCT專利1項，專利授權數量位居行業前列，另外，獲計算機軟件著作權126項。