1月21日晚間，合肥晶合集成電路股份有限公司發(fā)布2024 年度業(yè)績預告，預計 2024 年年度實現(xiàn)營業(yè)收入 902,000.00 萬元到 947,000.00 萬元，與上年同期（法定披露數(shù)據(jù)）相比，增加 177,645.86 萬元到 222,645.86 萬元，同比上升24.52%到 30.74%。

    預計 2024 年年度實現(xiàn)歸母凈利潤 45,500.00 萬元到59,000.00萬元，與上年同期（法定披露數(shù)據(jù)）相比，增加24,337.09萬元到37,837.09萬元，同比上升 115.00%到 178.79%。

    預計 2024 年年度實現(xiàn)扣非凈利潤34,000.00萬元到44,000.00萬元，與上年同期（法定披露數(shù)據(jù)）相比，增加29,287.05萬元到 39,287.05 萬元，同比上升 621.42%到 833.60%。

    2023 年，晶合集成實現(xiàn)營業(yè)收入 724,354.14 萬元；實現(xiàn)歸母凈利潤 21,162.91 萬元；實現(xiàn)扣非凈利潤4,712.95 萬元。

    報告期內，隨著行業(yè)景氣度逐漸回升，晶合集成整體產能利用率維持高位水平，助益公司營業(yè)收入和產品毛利水平穩(wěn)步提升。

    晶合集成緊跟行業(yè)內外業(yè)態(tài)發(fā)展趨勢，在鞏固現(xiàn)有產品的情況下，持續(xù)擴大應用領域及開發(fā)高階產品，提升產品競爭優(yōu)勢及多元化程度。經財務部門初步測算，公司主要產品 DDIC、CIS、PMIC、MCU 占主營業(yè)務收入的比例分別約為67.53%、17.22%、8.80%、2.47%，DDIC 繼續(xù)鞏固優(yōu)勢，CIS 成為公司第二大主軸產品，其他產品競爭力持續(xù)穩(wěn)步增強。

    晶合集成高度重視研發(fā)體系建設，持續(xù)增加研發(fā)投入。目前 55nm 中高階單芯片及堆棧式 CIS 芯片工藝平臺已大批量生產，40nm 高壓 OLED 芯片工藝平臺已實現(xiàn)小批量生產，28nm 邏輯芯片通過功能性驗證。公司將加強與戰(zhàn)略客戶的合作，加快推進 OLED 產品的量產和 CIS 等高階產品開發(fā)。