目前制約LED封裝企業發展最大問題是什么？是芯片供應、應用的脫節還是知識產權、專利、品牌、規模等？

　　范玉缽

      制約LED封裝企業發展的問題不少，但最突出的，尤其就當前而論，我認為有三個方面需要特別注意。一是規模問題：分散，小而缺少競爭實力，不僅制約著市場的健康推進和新市場的有效開拓，而且在市場占有能力上嚴重受挫。由于規模的局限，在技術投入的能力上又極差，嚴重影響封裝技術進步。二是自主知識產權問題：我們在國際市場運作方面已經顯現劣勢，甚至受阻。三是封裝企業與傳統照明、應用領域的企業之間的全方位溝通問題：包括統一認識，規范、設計、工藝、標準等。面對LED技術進步加快，封裝和應用業界的相互認知的溝通已成為一個緊迫問題，這對于我國LED照明產品真正進入傳統照明，并健康發展，少走彎路是十分必要的。

　　郭玉國

      首先是面向應用的開發不足，自主研發薄弱(普遍問題)；其次是缺少來自國內材料環節的有力支撐，不平等競爭的壓力尚未得到有效緩解(部分高端企業面臨的較嚴重問題)；知識產權、品牌等方面的問題也都不同程度存在。

　　蔣國忠

      我國LED封裝設備、封裝材料、高檔芯片全部依賴進口，封裝企業規模不夠大，封裝工藝研究投入不足，工藝水平總體不高，加之從事LED封裝專業人才不足，對LED的原理、結構設計、材料、光學以及與半導體結合知識了解的人太少，這種狀況嚴重制約了產業的發展。同時，LED封裝產業的發展還受到國外專利權的牽制。

　　牟同升

      上述提到的幾個方面都很重要，當前最重要的是規模化應用領域的拓展。隨著規模的發展，擴大出口，知識產權將越來越重要。目前尚不是各封裝企業的競爭期，而是互相合作、互相配合拓展應用渠道，擴大LED應用規模的互相促進的發展時期。

　　彭萬華

      制約我國LED封裝產業發展的原因，從技術上來說：一是關鍵的封裝原材料：如基板材料、有機膠(硅膠、環氧樹脂)、熒光粉等其性能有待提高。二是大功率LED封裝技術的散熱問題尚未完全解決。三是封裝結構針對不同應用場合應有所創新。這些技術問題有待于技術工藝的不斷提高，加以克服。另外，從企業發展的層面來看有兩個關鍵問題：一是封裝所需的高性能LED芯片和功率芯片無法購進(除個別外商可提供)，全面制約中高檔及功率LED產品的封裝生產。其次，關鍵封裝技術往往與國外的封裝專利相悖，如白光封裝技術、功率LED封裝散熱技術等。如要規模化封裝生產并大量出口，必將遇到專利的糾紛。