國(guó)內(nèi)的LED產(chǎn)業(yè)同時(shí)存在機(jī)會(huì)和挑戰(zhàn)。機(jī)會(huì)方面：1)傳統(tǒng)和新興市場(chǎng)具有巨大商機(jī)，2)建筑產(chǎn)業(yè)對(duì)照明產(chǎn)業(yè)的帶動(dòng)是比較厲害的，3)而節(jié)能減排和可持續(xù)發(fā)展方面為L(zhǎng)ED產(chǎn)業(yè)提供了一個(gè)很好的機(jī)會(huì)，4)最后政策大力推動(dòng)行業(yè)增長(zhǎng)，去年在半導(dǎo)體示范工程的招標(biāo)所代表的行業(yè)意義是巨大的;挑戰(zhàn)方面：1)發(fā)達(dá)國(guó)家已經(jīng)紛紛出臺(tái)示范應(yīng)用的推廣政策，2)發(fā)達(dá)國(guó)家已發(fā)布白熾燈等高能耗傳統(tǒng)照明燈具的禁、限令，中國(guó)也需要快點(diǎn)跟上，3)另外政府層面擔(dān)心對(duì)產(chǎn)業(yè)的推進(jìn)過(guò)快會(huì)影響傳統(tǒng)照明產(chǎn)業(yè)的就業(yè)情況，但轉(zhuǎn)型需要按照市場(chǎng)規(guī)則來(lái)進(jìn)行，政策只能起到推動(dòng)左右，4)而國(guó)際巨頭強(qiáng)勢(shì)進(jìn)入要求我們加快下游應(yīng)用整合，5)標(biāo)準(zhǔn)專利已經(jīng)成為國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)焦點(diǎn)，6)產(chǎn)業(yè)資源分布不聚集，中國(guó)是地方經(jīng)濟(jì)，要限制各地方的發(fā)展比較困難;上游產(chǎn)品現(xiàn)狀偏于中低端，在人才方面存在劣勢(shì)，7)產(chǎn)業(yè)支撐與協(xié)同不夠。技術(shù)支撐不夠、發(fā)展環(huán)境不完善。投資水平比較低，產(chǎn)品同質(zhì)化比較嚴(yán)重，標(biāo)準(zhǔn)和認(rèn)證等市場(chǎng)檢測(cè)機(jī)制的完善。

    4、2011年將是LED通用照明市場(chǎng)的元年

    新裝市場(chǎng)前景廣闊，新裝市場(chǎng)中使用LED具有更高的經(jīng)濟(jì)價(jià)值和環(huán)保效益(30000小時(shí)意味著10年每天8小時(shí)).2010-2015年預(yù)測(cè)，2010年光效達(dá)到60lm/w，2015年達(dá)到100lm/W，價(jià)格2010年在70元人民幣，到2015年可以降到10元以下的水平。預(yù)計(jì)2013年是成本下降的拐點(diǎn)，也就是說(shuō)這個(gè)時(shí)點(diǎn)是LED大規(guī)模推廣的拐點(diǎn)。

    未來(lái)LED照明市場(chǎng)將由技術(shù)與價(jià)格雙輪驅(qū)動(dòng)下的快速發(fā)展。聯(lián)盟預(yù)計(jì)，2011年LED通用照明市場(chǎng)的元年，在2011-2012年啟動(dòng)，LED照明將從商業(yè)、工業(yè)、辦公以及公共區(qū)域照明逐步向家居照明推進(jìn)。

    投資策略：

    1)瞄準(zhǔn)潛力企業(yè)：系統(tǒng)集成能力較強(qiáng)，同時(shí)具有垂直整合能力的企業(yè);在某些細(xì)分領(lǐng)域有特色的企業(yè);具有品牌渠道優(yōu)勢(shì)的企業(yè);具有特色商業(yè)模式EMC。

    2)重點(diǎn)領(lǐng)域：按照先公共照明、再商用照明、再家用照明的路徑進(jìn)行有序布局。

    3)投資時(shí)點(diǎn)：追隨淘汰白熾燈路線圖，十城萬(wàn)盞以及惠民工程等國(guó)家政策出臺(tái)(2011年下半年可能出臺(tái))，抓住LED照明啟動(dòng)的良機(jī)。

    5、LED大功率封裝趨向于綜合指標(biāo)的比較

    隨著LED器件的發(fā)展趨勢(shì)不再是比拼某個(gè)單獨(dú)的參數(shù)性能，而是趨向于考量光效、顯色指數(shù)、壽命、成本等綜合指標(biāo)。LED大功率封裝的技術(shù)方向是高電流密度、高耐熱溫度、高顯色指數(shù)、高密度集成和高發(fā)光效率。

    未來(lái)大芯片多芯片封裝、小芯片高密度多芯片模塊封裝將是趨勢(shì)。

    6、MOCVD大量釋放將加劇產(chǎn)業(yè)整合

    目前國(guó)內(nèi)上游生產(chǎn)外延片MOCVD的投資熱度很高，2011年國(guó)內(nèi)能到貨安裝的設(shè)備應(yīng)該在500臺(tái)左右，預(yù)計(jì)今年2-3季度，產(chǎn)能將會(huì)陸續(xù)釋放，可能對(duì)國(guó)內(nèi)中低端芯片市場(chǎng)造成一定的影響，預(yù)計(jì)白光芯片價(jià)格整體將下降20~30%左右。