上游芯片是技術門檻非常高的產業，不僅僅要有爐子，更重要的是要有人才隊伍的保證，目前國內這方面的人才非常的欠缺。因此，今明兩年行業內將會加速整合，就像10年前臺灣企業一樣，最后剩下的可能就是6-7家企業，不排除部分企業有爐子而不能開工，爐子的折舊成本很高，不能產出高品質產品的企業可能會面臨被淘汰。

    7、近期LED照明將以大功率和小功率形式并存

    目前LED照明產品推進的速度比較慢，主要依靠政府工程在推動，但有好的跡象表明，通過EMC等新興方式的推動，通過引進銀行、保險等金融機構，LED工業照明、公共照明領域在快速發展。另外國外白熾燈步入禁用倒計時，短期內外銷市場很可能會快速成長起來。

    現在LED照明成本和價格還是太高，供應鏈仍然沒有充分完善，在技術上也還有許多需要突破的環節，發光效率還需要進一步的提高。由于成本的原因，近期LED照明產品還是以大功率和小功率集成并存的狀態，但隨著大功率器件成本大幅度降低，大功率LED產品是發展趨勢。

    8、發展自主專利是長遠發展的根本途徑

    LED專利問題是制約我國LED產業發展的重要因素之一，我國LED產業要想在全球有影響力，這是個繞不過去的問題，必須發展自主專利。但專利問題也不是芯片水平的核心問題，還是外延片、芯片的工藝制程的能力問題。目前解決專利問題的方式主要還是繞開專利嚴厲的區域、交專利費獲得授權等。目前日本專利最為嚴格，歐美次之，韓國、臺灣、大陸相對較松。

    專利問題涉及到芯片材料、器件結構、熒光粉、二次配光、外形設計等多個層面，最重要的還是熒光粉和襯底材料。目前熒光粉專利主要掌握在日亞化學手里，他們采取的是鋁酸鹽材料，目前國內正在大力研發的是硅酸鹽和氮化物，但可靠性和穩定性還需要提高。襯底材料方面，我們國家在大力的推動Si襯底材料，目前聯盟委托南昌晶能投入資金6000萬元在做研發，目前已經有很大的進展，一旦成功將能把集成電路產業化技術應用到LED芯片上來，將會大幅度地降低芯片成本，未來的前景非常廣闊。