工研院于11/28在臺北舉行“2012軟性顯示與電子技術(shù)交流會”。工研院顯示中心主任程章林表示，近年來顯示器技術(shù)進展迅速，從不斷追求薄型化、省電，如今朝向“透明”、“軟性”等新型態(tài)持續(xù)發(fā)展。目前工研院已完成開發(fā)超薄玻璃連續(xù)卷曲生產(chǎn)技術(shù)與開發(fā)中的OLED制程驗證平臺，預計將自2013年第三季起、開始針對業(yè)界提供驗證服務(wù)。這不僅將是臺灣第1個協(xié)助產(chǎn)業(yè)界進行OLED相關(guān)制程驗證的服務(wù)平臺，也有機會成為推動臺灣新世代顯示器產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵技術(shù)。

    程章林強調(diào)，在經(jīng)濟部技術(shù)處的支持下，由工研院建立的OLED制程驗證平臺，可進行370X470mm基板之OLED蒸鍍與封裝制程，符合上發(fā)光、下發(fā)光或透明OLED顯示技術(shù)之需求，并且面板最大尺寸可達到20寸。只要是與OLED有關(guān)的材料與設(shè)備業(yè)者，均可透過此平臺驗證新技術(shù)或產(chǎn)品效能，甚至能夠提供軟性AMOLED雛型品給品牌系統(tǒng)廠商整合，以驗證軟性顯示產(chǎn)品應用。

    工研院這次另1項重要技術(shù)發(fā)表則是“超薄玻璃連續(xù)卷曲生產(chǎn)技術(shù)”。主要訴求是要讓未來顯示器使用的玻璃熒幕，也能像印報紙般，以滾筒式連續(xù)卷曲方式生產(chǎn)。這項“連續(xù)卷軸式制程技術(shù)”也是全球首次針對可撓式“玻璃”所開發(fā)的新制程，突破設(shè)備與制程整合的技術(shù)瓶頸，以穩(wěn)定傳輸機構(gòu)及精準對位，將超薄可撓玻璃基板進行卷對卷生產(chǎn)，取代傳統(tǒng)枚葉式（sheet to sheet）生產(chǎn)模式，預期可大幅降低生產(chǎn)成本，是兼具綠色制造與成本優(yōu)勢的新世代制程方案。

    另方面，工研院同時也在本次交流會現(xiàn)場發(fā)表了多項研發(fā)成果，例如可摺迭彩色AMOLED軟性顯示器、穿透率可高達40%的“透明顯示器”、兼具綠能環(huán)保又便利的“可重復寫入使用票卡”等等。

    “2012年軟性顯示與電子技術(shù)交流會”邀請到友達光電移動產(chǎn)品事業(yè)群總經(jīng)理吳大剛、DisplaySearch大中華區(qū)總經(jīng)理謝勤益，針對未來智能手持裝置之應用，探討下一波智能手持裝置的最新趨勢與商機。

    同時，還邀請到多位智能手持裝置業(yè)界專家，以“因應智能新紀元 探討臺灣產(chǎn)業(yè)新契機”為主題進行高峰論壇，與談?wù)甙�括華碩計算機副總裁葉嗣平、宏達副總經(jīng)理林信芳、微軟副總經(jīng)理葉怡君、聯(lián)訊創(chuàng)投總經(jīng)理周德虔、工研院顯示中心主任程章林，分別從產(chǎn)業(yè)界實務(wù)經(jīng)驗，創(chuàng)投機構(gòu)對市場商機的觀察及研究機構(gòu)的研發(fā)經(jīng)驗，探討如何因應顯示器發(fā)展新紀元，創(chuàng)造臺灣產(chǎn)業(yè)新契機。