近幾年，在小間距LED顯示產(chǎn)品高速增長(zhǎng)的同時(shí)，小間距LED顯示技術(shù)也在不斷的進(jìn)步。最近，一種新型封裝形式——COB(chip-on-board)封裝產(chǎn)品由于其獨(dú)特的工藝與產(chǎn)品特性，開(kāi)始逐漸成為時(shí)下炙手可熱的一種封裝形勢(shì)……

    COB(Chip On Board)，即電路板上封裝RGB芯片，它是基于固晶的平面技術(shù)加精確的點(diǎn)膠技術(shù)而研制出來(lái)的一種全彩LED新工藝。COB產(chǎn)品工藝過(guò)程中，將PCB板先貼片IC，然后在基底表面固定安放晶片，隨后用絲焊的方法在晶片和基底之間建立起電氣連接，并在檢測(cè)合格后點(diǎn)膠固封，成為一塊LED全彩模組。它具有如下優(yōu)勢(shì)：

    工藝穩(wěn)定

    相比傳統(tǒng)表貼LED顯示屏的加工工藝COB技術(shù)顯示屏更穩(wěn)定，更簡(jiǎn)單。

    傳統(tǒng)表貼LED顯示屏在回流焊過(guò)程中，由于高溫狀態(tài)下SMD燈珠支架和環(huán)氧樹(shù)脂的膨脹系數(shù)不一樣，極易造成支架和環(huán)氧樹(shù)脂封裝殼脫落，出現(xiàn)縫隙，在后期的使用中易出現(xiàn)死燈現(xiàn)象，導(dǎo)致不良率較高。而COB技術(shù)顯示屏更穩(wěn)定，因?yàn)樵诩庸すに嚿蠠o(wú)需經(jīng)過(guò)回流焊貼燈，就避免了焊機(jī)內(nèi)高溫焊錫時(shí)造成的燈珠支架和環(huán)氧樹(shù)脂間出現(xiàn)縫隙的問(wèn)題，所以COB產(chǎn)品出廠后不易出現(xiàn)死燈現(xiàn)象。另外，COB獨(dú)特的封裝方式，也有效的把發(fā)光二極管保護(hù)了起來(lái)，抗力增強(qiáng)。

    發(fā)光效果

    COB產(chǎn)品是把燈封裝在PCB板上，所以散熱是直接通過(guò)PCB板散熱，熱量很容易散發(fā)，幾乎不會(huì)造成嚴(yán)重的光衰減，所以很少死燈，大大延長(zhǎng)了顯示屏壽命。傳統(tǒng)表貼LED產(chǎn)品晶片固定在碗杯里，不是跟PCB板直接接觸，主要通過(guò)膠體和四個(gè)焊盤(pán)散熱，散熱面積小，熱量會(huì)比較集中于芯片，長(zhǎng)時(shí)間會(huì)造成嚴(yán)重的光衰減現(xiàn)象，甚至死燈現(xiàn)象，降低了顯示屏的使用壽命和質(zhì)量。

    耐用性

    COB工藝小間距LED顯示屏具有防撞擊、防水防潮、防塵、防油污、防氧化、防靜電等性能，因而具有耐磨、易清潔的特性。燈點(diǎn)表面凸起成球面，光滑而堅(jiān)硬，耐撞耐磨;出現(xiàn)壞點(diǎn)，可以逐點(diǎn)維修，由于沒(méi)有面罩，表面平整光滑，用水或布即可清潔表面污跡。

    節(jié)能性

    COB顯示屏采用大芯片的發(fā)光二極管，能有效的提高亮度，并且散熱均勻，亮度衰減系數(shù)較小，長(zhǎng)時(shí)間使用后還能保持較好的一致性。技術(shù)人員采用  480*480mm箱體，亮度均1000nit時(shí)，COB-P2.5 與SMD-P2.5的能耗對(duì)比，其中COB耗電 80.57W  SMD耗電165.7W，可以得出，發(fā)出同等亮度前提下，COB散熱更小，更加節(jié)能。

    COB封裝技術(shù)在穩(wěn)定性、發(fā)光效果、耐用性、功耗等方面具有顯著優(yōu)勢(shì)，在LED顯示市場(chǎng)異軍突起，尤其是在戶外小間距LED封裝領(lǐng)域，COB的卓越效果已經(jīng)陸續(xù)得到市場(chǎng)的認(rèn)可。