2025年來，LED直顯行業“多技術并行”發展的趨勢更為明顯。其中，COB和MIP、Mini和Micro LED更成為“逐對”存在的“選擇性”技術。

    不過，對于頭部LED直顯企業而言，其更愿意從需求市場的細節出發，選擇多技術路線齊頭并進，而不是單一押寶某一個技術。LED直顯市場，對技術路線的判斷，更為“務實”，而不好高騖遠。從洲明科技、奧拓電子、聯建光電、青松光電等頭部LED屏企2025年的產品策略看正好驗證了這一趨勢。

    應用決定“技術細節”

    LED顯示產品最大的市場特點是“應用門類”眾多，導致需求差異非常明顯。其中，除了常見的間距指標、防護性需求不同外，對亮度的需求也“差距”很大。

    例如，間距指標上，面向家庭TV市場，三星THE WALL產品在間距指標上追求0.5毫米甚至更小的間距，滿足75英寸或者140英寸的4K顯示需求。但是，更多的會議一體機產品，其實并不太需要滿足4K分辨率，因此，P1.0以上產品提供的經濟性，就成了“更好的落腳點”。

    從防護性角度看，戶外應用和室內應用的需求截然不同；商顯等公共區域應用和安防、控制室、會議室等更為私域化的空間應用，對防護需求也有差異。

    在亮度方面，LED直顯的應用更是“差異巨大。如，作為TV一般要求300-400nit的亮度水平即可；但是同樣室內的XR虛擬制作或者舞臺背景應用，則需要1500nit甚至5000nit以上的高亮度；而在LED電影屏上，與XR虛擬制作同樣間距的產品，往往需要的是48nit的工作亮度。

    性能體驗差異和成本承受力差異，決定了LED直顯市場需要“更多細分的、差異明顯的”技術，來滿足截然不同的應用需求。如果頭部品牌期望在更多的場景建功立業，顯然就必須布局更為復雜的供給線。

    技術路線不是對立，而是互補

    在LED直顯市場，一些“對立性”的技術話題，很吸引人。但是，這些吸引人的“對立點”往往并不具有絕對性，更多時候則是營銷話術的產物。

    例如，Mini和Micro LED技術，代表了LED顯示的演進方向。但是，單純認為Micro將取代任何傳統的產品，包括Mini則是“不正確的”觀點。誠然，越來越小的LED晶體，能夠提供越來越高的“集成密度”、發展出極限的像素間距產品；但是，不是每一個應用場景都需要越來越小的像素間距，很多應用場景依然需要足夠的亮度——而LED尺寸縮小，亮度能力也會隨之縮小。

    COB和MIP技術是另一對競爭者。2023年曾經有一種擔憂，即MIP的崛起會終結COB在P1.2及其以下間距指標上的中高端統治力。MIP的加速成熟和市場化，也是推動COB產品價格大幅下降的誘因之一。

    但是，從2025年MIP的發展看，其很大一部分產品聚焦在P1.5及其以上成熟間距市場、同時P0202等更小規格的MIP產品也需要類似COB技術的后段工藝處理，甚至有企業推出了MIP-COB技術產品：兩大技術在微間距產品上，可能的未來選擇之一是“合體”。

    從具體的應用場景看，這種技術路徑的比較也很多。如三星等企業在TV市場上，主要推動TFT-micro LED產品落地；2025年青松光電、AET阿爾泰則推出了MIP的家庭影院巨幕。業內人士認為，家庭影院巨幕市場，目前的核心“壓力”是成本。MIP對于將Micro LED更低成本更迅速的引入市場，同時保證如P0.6這樣的間距，是很重要的嘗試。同時，MIP技術對于TV視頻應用而言，比COB技術在效果上有差異性優勢。未來，內部封裝AM IC的MIP技術在TV應用上的適配性，還會繼續升級。

    提到內置IC的產品，就不得不提COB技術類似的探索：即多合一板卡的持續進步。如AET阿爾泰NX COB Ultra系列將接收卡、邏輯IC、恒流源IC、行掃描IC四大功能集成在一顆IC芯片上。這種集成化技術，實現了更低的電路復雜度與故障風險，同時也更為節能。未來的LED直顯，更高集成度的IC、IC與LED晶體的更緊密集成、PM和AM驅動的競爭，都是產品差異化的熱點方向。

    “供給充分多元、應用更為精細”，廠商應對這樣的市場局面，必然會從互補性出發，進行更為全向的產品布局。如，洲明科技2024年謀劃建設了 COB產能4000KK/月， MIP產能 6000KK/月等重大新技術產能提升工程，通過兩手抓、兩手都要硬，滿足未來市場差異場景顯示需求的多元性要求。近日，洲明科技為提升公司的綜合競爭力，宣布擬投資6億元在南昌市投資建設Micro及Mini LED顯示和照明生產基地項目，投資項目順利實施后，將有力提升洲明Micro及Mini LED顯示和照明的研發和生產能力。另外，洲明科技持股的杭州芯聚半導體5萬KK Micro LED MIP（新一代顯示技術）研發生產項目開工，該項目總投資10億元，全面達產后預計年產值近10億元，將加快推進MIP產品在商業顯示、大尺寸電視、車載顯示等領域的普及與應用。

    拓寬思維路徑，讓技術與應用更好碰撞

    “應用才是最好的指揮棒”，業內人士指出，具體的場景需求、技術成熟度和成本競爭力，需要在市場競合中打磨，才能最終成為經營業績。這方面，不同技術的“演進”都必須最終落實到“務實”思維上。

    例如，2023年之前，MIP的研究核心是如何利用更小尺寸的Micro LED晶體制備產品，間距指標如何更小。但是，2024年，70%的MIP封裝新產品，聚焦的是“成熟間距、成熟尺寸”，甚至是P3.0這樣的大間距如何應用MIP技術，提升體驗和性能，并保持成本競爭力。MIP技術上，2024年的創新重點和2023年及其之前的5年恰好相反：這就是從技術探索階段，到應用落地階段，同一個技術關注重點不同的典型案例。此外，MIP與Mini LED結合、MIP與COB技術結合，也是嶄新探索方向。

    再例如，多合一的封裝器件，最早由國星光電推出，更多是為了解決微間距產品上，利用傳統表貼工藝如何實現大規模快速落地的問題。不過，2025年信達光電推出4合1系列產品以Top 4in1-P1.953 3535為主，主打不是微間距，而是多合一封裝帶來的引腳數量減少、貼片效率提升和抗磕碰能力增強。

    技術創新和發展改變應用的另一個路徑是“成本”。2024年底，P1.2間距產品,COB技術價格出現了低于SMD表貼產品的情況，就是一個典型案例。在體驗相當的條件下，成本是重要的市場競爭力。在技術創新中，如何將新技術、新應用與成本變化曲線，有機結合是很多新產品的思考“內核”。例如，MIP的Mini LED產品，就是期望通過這一組合在性能、成本、亮度等體驗上實現一個更好的“差異組合選擇”。

    “有時候，不同技術就像‘排列組合’游戲，關鍵要找到不同的組合體在不同場景應用中的‘最佳位置’。”行業人士指出，LED直顯產業中，沒有誰完全替代誰的完美技術，只有最佳的應用落地方案。

    綜上，LED直顯的應用場景多樣、需求多樣；LED的創新技術種類繁多、性能和成本體驗各異。這決定了需求和供給的互動組合呈現多元性，決定了行業企業、特別是終端頭部品牌，必然需要多個技術路線齊頭并進，持續優化供給側競爭力。這是“技術標準與應用場景”的雙重創新驅動過程，也是需求與供給互相選擇的互動過程。