4月26日，沈陽芯源微電子設(shè)備股份有限公司發(fā)布2024年年度報(bào)告。報(bào)告期內(nèi)，公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入17.54 億元，同比增長2.13%，營業(yè)收入保持增長；歸母凈利潤2.03 億元，同比降低19.08%；扣非凈利潤0.73 億元，同比降低60.83%。

    報(bào)告期內(nèi)，公司繼續(xù)提升研發(fā)力度，在前道涂膠顯影、前道化學(xué)清洗、后道鍵合品類等多個(gè)業(yè)務(wù)板塊持續(xù)加大研發(fā)投入，產(chǎn)品綜合競爭力持續(xù)提升。2024 年公司研發(fā)費(fèi)用達(dá)到2.97 億元，同比增長49.93%，增長約1 億元。由于研發(fā)費(fèi)用、人員成本增長等原因，報(bào)告期內(nèi)凈利潤出現(xiàn)階段性下滑。

    截至報(bào)告期末，公司資產(chǎn)總額55.97 億元，同比增長30.11%，歸屬于上市公司股東的凈資產(chǎn)26.91 億元，同比增長13.05%，公司資產(chǎn)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)張，資產(chǎn)質(zhì)量良好，財(cái)務(wù)狀況穩(wěn)健。

    報(bào)告期內(nèi)，公司新簽訂單約24 億元（含Demo 及LOI，含稅），同比增長約10%，在產(chǎn)品結(jié)構(gòu)方面，報(bào)告期內(nèi)前道涂膠顯影機(jī)產(chǎn)品持續(xù)獲得國內(nèi)頭部邏輯、存儲(chǔ)、功率客戶訂單，客戶認(rèn)可度不斷提升；公司戰(zhàn)略性新產(chǎn)品前道化學(xué)清洗機(jī)簽單表現(xiàn)優(yōu)秀，高溫SPM 機(jī)臺(tái)已通過國內(nèi)領(lǐng)先邏輯客戶工藝驗(yàn)證，成功打破國外壟斷，獲得國內(nèi)客戶高度認(rèn)可，目前公司化學(xué)清洗機(jī)已獲得國內(nèi)多家大客戶訂單及驗(yàn)證性訂單；前道物理清洗機(jī)成功獲得國內(nèi)領(lǐng)先邏輯客戶批量訂單，進(jìn)一步夯實(shí)細(xì)分市場龍頭地位；受益于后道先進(jìn)封裝行業(yè)周期性復(fù)蘇，后道涂膠顯影機(jī)及單片式濕法設(shè)備簽單同比實(shí)現(xiàn)良好增長，持續(xù)鞏固國內(nèi)領(lǐng)先優(yōu)勢，報(bào)告期內(nèi)，繼續(xù)獲得海外封裝龍頭客戶批量重復(fù)性訂單；新產(chǎn)品臨時(shí)鍵合機(jī)、解鍵合機(jī)、Frame 清洗機(jī)等已順利通過多家客戶驗(yàn)證，開始進(jìn)入逐步放量階段。

    2024 年3 月，公司控股子公司上海芯源微的臨港生產(chǎn)基地正式竣工投產(chǎn)，核心產(chǎn)品前道化學(xué)清洗設(shè)備產(chǎn)業(yè)化進(jìn)展積極順利。此外，公司在沈陽設(shè)有控股子公司，主要面向Chiplet 新興市場需求，開展2.5D、3D 等高端封裝新品的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化；在廣州設(shè)有控股子公司，主要從事光刻膠泵等核心部件的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化；在日本設(shè)有全資子公司，主要從事供應(yīng)鏈開拓、新品開發(fā)等業(yè)務(wù)。