近日，鴻利智匯集團股份有限公司在業(yè)績說明會上，向投資者透露了公司2025年研發(fā)的方向及計劃、項目建設、未來展望等熱點問題。

    2025 年，鴻利智匯緊密跟蹤行業(yè)動態(tài)，洞察下游增量需求，封裝照明方面，朝高功率、小型化、多芯片集成化方向發(fā)展，聚焦高端產品領域，如 LED 大功率產品、車規(guī)支架產品、健康全光譜產品等，提前布局，搶占技術與市場高地，培育新盈利增長點，同時繼續(xù)提升Mini/Micro LED 技術，擴大市場份額；汽車照明方面重點推廣 ADB 技術，加速項目落地轉化，提升車燈板塊技術競爭力及市場份額。

    在MLED項目建設方面，鴻利智匯在 LED 燈珠、LED 支架、MiniLED、LED 車燈等產品上均有持續(xù)投產。

    展望未來，鴻利智匯將堅定不移地推進發(fā)展戰(zhàn)略，積極強化“一體兩翼”業(yè)務布局，以半導體封裝為基礎支撐，以汽車照明及電子、Mini/Micro 新型顯示兩大業(yè)務為增長引擎，加快技術突破，提高市場占有率和行業(yè)影響力。發(fā)展機會上，強化行業(yè)引領，擴大半導體封裝主業(yè)競爭優(yōu)勢，深挖品牌潛能，拓展重點客戶采購份額，聚焦高端產品領域培育新盈利增長點；優(yōu)化管理運營，提升汽車照明以及 Mini/Micro LED 市場份額；加速全球布局，加強與國際知名企業(yè)合作，探索海外產業(yè)鏈布局路徑。

    據介紹，鴻利智匯是集研產銷于一體的 LED 半導體封裝器件企業(yè)，主營業(yè)務涵蓋LED 半導體封裝業(yè)務以及 LED 汽車照明業(yè)務兩大板塊。在 LED 半導體封裝業(yè)務方面，具體包括 Mini/Micro LED、白光 LED、車規(guī)級 LED、UV LED 以及LED 支架等。