近日,鴻利智匯集團股份有限公司在業績說明會上,向投資者透露了公司2025年研發的方向及計劃、項目建設、未來展望等熱點問題。
2025 年,鴻利智匯緊密跟蹤行業動態,洞察下游增量需求,封裝照明方面,朝高功率、小型化、多芯片集成化方向發展,聚焦高端產品領域,如 LED 大功率產品、車規支架產品、健康全光譜產品等,提前布局,搶占技術與市場高地,培育新盈利增長點,同時繼續提升Mini/Micro LED 技術,擴大市場份額;汽車照明方面重點推廣 ADB 技術,加速項目落地轉化,提升車燈板塊技術競爭力及市場份額。
在MLED項目建設方面,鴻利智匯在 LED 燈珠、LED 支架、MiniLED、LED 車燈等產品上均有持續投產。
展望未來,鴻利智匯將堅定不移地推進發展戰略,積極強化“一體兩翼”業務布局,以半導體封裝為基礎支撐,以汽車照明及電子、Mini/Micro 新型顯示兩大業務為增長引擎,加快技術突破,提高市場占有率和行業影響力。發展機會上,強化行業引領,擴大半導體封裝主業競爭優勢,深挖品牌潛能,拓展重點客戶采購份額,聚焦高端產品領域培育新盈利增長點;優化管理運營,提升汽車照明以及 Mini/Micro LED 市場份額;加速全球布局,加強與國際知名企業合作,探索海外產業鏈布局路徑。
據介紹,鴻利智匯是集研產銷于一體的 LED 半導體封裝器件企業,主營業務涵蓋LED 半導體封裝業務以及 LED 汽車照明業務兩大板塊。在 LED 半導體封裝業務方面,具體包括 Mini/Micro LED、白光 LED、車規級 LED、UV LED 以及LED 支架等。