5月22日，合肥頎中科技股份有限公司接受投資者調研時，透露了公司封測業務的營收結構。

    頎中科技表示，由于公司僅為客戶提供封裝測試服務，客戶不會明確告知所封測芯片的終端應用情況，因此公司結合產品指標、下游客戶收入結構等特性，分析所封測芯片的主要終端應用領域情況。分析結論為：2025 年第一季度，顯示業務方面，高清電視占比約 38%，智能手機占比約 43%，筆記本電腦約 7%、顯示器約 6%；非顯示業務方面，電源管理占比約 68%，射頻前端占比超 20%。

    2025 年第一季度，公司內銷收入占比約 64%，外銷收入占比約 36%。公司晶圓來源超過半數系來自境內晶圓廠，如 SMIC、晶合集成、粵芯、華虹等,其他則由境外晶圓廠提供，如臺積電、力積電、世界先進、UMC 等。

    2025 年第一季度，大尺寸占營收比 36%，小尺寸占營收比56%。