近日，湖北鼎龍控股股份有限公司在投資者關(guān)系活動上，針對 2025 年業(yè)務(wù)推進情況、CMP 拋光墊業(yè)務(wù)進展、半導(dǎo)體顯示材料布局、高端晶圓光刻膠業(yè)務(wù)推進等投資者關(guān)注的熱點問題作出全面回應(yīng)，多項業(yè)務(wù)亮眼表現(xiàn)彰顯其在半導(dǎo)體材料領(lǐng)域的強勁發(fā)展態(tài)勢。​

    業(yè)績數(shù)據(jù)上，鼎龍股份 2025 年第一季度交出了一份出色答卷。公司實現(xiàn)營業(yè)收入 8.24 億元，同比上升 16.37%；實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤 1.41 億元，同比上升 72.84%；歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤 1.35 億元，同比上升 104.84%。CMP 拋光材料及顯示材料業(yè)務(wù)的持續(xù)放量，成為推動公司整體業(yè)績增長的關(guān)鍵引擎。​

    在 CMP 拋光墊業(yè)務(wù)板塊，鼎龍股份展現(xiàn)出強大的市場競爭力。2025 年第一季度，其 CMP 拋光墊產(chǎn)品銷售收入達(dá) 2.2 億元，同比增長 63.14%，環(huán)比增長 13.83%，為全年逐季放量奠定良好基礎(chǔ)。作為國內(nèi)唯一全面掌握 CMP 拋光墊全流程核心研發(fā)技術(shù)和生產(chǎn)工藝的供應(yīng)商，鼎龍股份確立了國產(chǎn)供應(yīng)龍頭地位。其優(yōu)勢體現(xiàn)在多個方面：產(chǎn)品型號齊全，涵蓋硬墊、軟墊，能滿足下游客戶各類制程需求；核心原材料自主化，實現(xiàn) CMP 拋光硬墊核心原材料自主制備，保障產(chǎn)品穩(wěn)定、品質(zhì)可控，還可基于原材料進行定制化開發(fā)，提升盈利空間；生產(chǎn)工藝不斷進步，產(chǎn)品良率、效率提升，穩(wěn)定性和一致性表現(xiàn)良好；CMP 環(huán)節(jié)核心耗材一站式布局方案逐步完善，產(chǎn)品支持、技術(shù)服務(wù)與整體方案解決能力持續(xù)增強。目前，公司產(chǎn)品已深度滲透國內(nèi)主流晶圓廠客戶，同時積極開拓外資晶圓廠商市場，銅制程拋光硬墊產(chǎn)品已在某主流外資邏輯廠商測試通過并獲小批量訂單，與更多本土外資及海外客戶的推廣工作也在緊密推進。此外，公司還在硅晶圓及碳化硅市場積極探索，成功獲取國內(nèi)主流硅晶圓廠家訂單，進一步豐富了產(chǎn)品種類與市場版圖。​

    半導(dǎo)體顯示材料業(yè)務(wù)同樣成績斐然。2025 年第一季度，該業(yè)務(wù)實現(xiàn)產(chǎn)品銷售收入 1.3 億元，同比增長 85.61%，環(huán)比增長 8.48% 。公司的 YPI、PSPI、TFE-INK 產(chǎn)品已在客戶端規(guī)模銷售，且成為國內(nèi)部分主流顯示面板客戶 YPI、PSPI 產(chǎn)品的第一供應(yīng)商，確立了國產(chǎn)供應(yīng)領(lǐng)先地位。在新品布局上，公司與國際一流廠商同場競技，持續(xù)開展無氟光敏聚酰亞胺（PFAS Free PSPI）、黑色像素定義層材料（BPDL）、薄膜封裝低介電材料 （Low Dk INK）等新一代 OLED 顯示材料的創(chuàng)新研發(fā)與送樣驗證，致力于填補相關(guān)領(lǐng)域空白。目前，PFAS Free PSPI、BPDL 產(chǎn)品各項指標(biāo)性能達(dá)到國內(nèi)領(lǐng)先、國際一流水平，已完成性能優(yōu)化與實驗線驗證，并送樣國內(nèi)主流面板廠客戶 G6 代線進行驗證。​

    高端晶圓光刻膠業(yè)務(wù)推進迅速。經(jīng)過三年布局，鼎龍股份已完成產(chǎn)品開發(fā)、送樣驗證、導(dǎo)入并取得訂單，實現(xiàn)了 KrF/ArF 光刻膠產(chǎn)品上游核心原材料（包括特殊功能單體、樹脂、光產(chǎn)酸劑等）的國產(chǎn)化或自主化。公司搭建了先進的光刻膠檢測分析實驗室、應(yīng)用評價實驗室與預(yù)防性質(zhì)量管理體系，潛江一期年產(chǎn) 30 噸 KrF/ArF 高端晶圓光刻膠產(chǎn)線已建成，二期年產(chǎn) 300 噸 KrF/ArF 高端晶圓光刻膠量產(chǎn)線建設(shè)也進入設(shè)備安裝階段。自 2024 年首次獲得封裝光刻膠、臨時鍵合膠、高端晶圓光刻膠訂單實現(xiàn)業(yè)務(wù)突破后，2025 年第一季度，公司上述產(chǎn)品合計實現(xiàn)銷售收入 629 萬元，已有訂單產(chǎn)品持續(xù)放量，更多新產(chǎn)品的驗證導(dǎo)入工作也在穩(wěn)步推進。​

    這份亮眼的 “成績單” 與清晰的業(yè)務(wù)布局，展現(xiàn)出鼎龍股份在半導(dǎo)體材料領(lǐng)域的深厚實力與廣闊發(fā)展前景，也為其在行業(yè)內(nèi)持續(xù)深耕、提升市場競爭力注入了強勁動力。這一系列成績的背后，有著鼎龍股份多年來砥礪前行的發(fā)展歷程作為堅實支撐。​

    據(jù)了解，鼎龍股份創(chuàng)立于 2000 年，最初以打印復(fù)印耗材業(yè)務(wù)為起點，專注于電荷調(diào)節(jié)劑等產(chǎn)品的研發(fā)與生產(chǎn)。彼時，彩色碳粉這一打印復(fù)印耗材關(guān)鍵原料長期被海外企業(yè)壟斷，國內(nèi)相關(guān)產(chǎn)業(yè)發(fā)展受限。但鼎龍股份勇于挑戰(zhàn)，投入大量精力進行技術(shù)研發(fā)。經(jīng)過多年不懈努力，于 2012 年成功打破海外企業(yè)長達(dá) 20 多年的彩色碳粉技術(shù)壟斷，完成了打印復(fù)印耗材全產(chǎn)業(yè)鏈的布局，在國內(nèi)市場占據(jù)重要份額，積累了豐富的行業(yè)經(jīng)驗與客戶資源，也為后續(xù)業(yè)務(wù)拓展奠定了基礎(chǔ)。​

    隨著對行業(yè)趨勢的敏銳洞察，鼎龍股份于 2016 年果斷進軍半導(dǎo)體領(lǐng)域，聚焦 CMP 拋光材料、半導(dǎo)體顯示材料、光刻膠及先進封裝材料等關(guān)鍵領(lǐng)域。在 CMP 拋光墊業(yè)務(wù)上，公司成為國內(nèi)唯一一家全面掌握 CMP 拋光墊全流程核心研發(fā)技術(shù)和生產(chǎn)工藝的供應(yīng)商，確立了國產(chǎn)供應(yīng)龍頭地位。從 2013 年立項拋光墊開始，逐步實現(xiàn)產(chǎn)品型號齊全，涵蓋硬墊、軟墊以滿足各類制程需求；同時實現(xiàn)核心原材料自主化，保障產(chǎn)品穩(wěn)定與品質(zhì)可控。在半導(dǎo)體顯示材料方面，2017 年公司以 YPI 為切入點進軍該領(lǐng)域，成為國內(nèi)首家 YPI 量產(chǎn)出貨企業(yè)，隨后陸續(xù)布局 PSPI、TFE - INK 等多種顯示材料。在光刻膠業(yè)務(wù)上，經(jīng)過三年布局，已完成產(chǎn)品開發(fā)、送樣驗證、導(dǎo)入并取得訂單，實現(xiàn)上游核心原材料國產(chǎn)化或自主化。