6月4日，由壹倍科技自主研發(fā)的襯底/外延缺陷檢測(cè)設(shè)備α-INSPEC U1000正式交付光電行業(yè)頭部客戶。此次交付意義重大，不僅是壹倍在化合物半導(dǎo)體前道檢測(cè)領(lǐng)域的重要拓展，更是為行業(yè)客戶提供全鏈條檢測(cè)解決方案（覆蓋襯底-外延-COW晶圓制造-COC巨量轉(zhuǎn)移-Panel模組）的又一成功案例。

1. 解決產(chǎn)業(yè)痛點(diǎn)，全面助力客戶量產(chǎn)升級(jí)

    在MicroLED的生產(chǎn)制造流程中，襯底和外延是晶圓圖案化的前序工藝，屬于無圖形場(chǎng)景，其缺陷檢測(cè)的重要性和技術(shù)難度容易被忽視。傳統(tǒng)LED芯片廠中通常采用人工目檢或顯微鏡抽檢，部分雖引入AOI檢測(cè)，但精度有限，僅能檢出表面較明顯的臟污、大顆粒等缺陷。    隨著MicroLED產(chǎn)業(yè)邁入量產(chǎn)，業(yè)界對(duì)于晶圓良率和成本的要求越來越高。而大量的LED芯粒后道失效問題往往來源于最初的襯底表面缺陷或外延層生長(zhǎng)不良。特別是隨著芯粒尺寸越來越小，甚至降至10μm以下(如AR微顯示應(yīng)用)，其對(duì)于外延層缺陷的敏感度越來越高，且存在多種類型的亞表面晶體缺陷，這些缺陷采用傳統(tǒng)檢測(cè)手段無法檢出。     在此行業(yè)背景下，產(chǎn)業(yè)亟需更有效的檢測(cè)手段，從而識(shí)別出全部的致命缺陷。壹倍深知，只有結(jié)合高精度明場(chǎng)、暗場(chǎng)及光致發(fā)光等多種光學(xué)檢測(cè)手段，并借助更高效的圖像算法才能攻克這一難題。通過提高襯底/外延段缺陷的檢測(cè)能力，從而揭示材料生長(zhǎng)階段關(guān)鍵缺陷的分布情況，再結(jié)合后道工藝數(shù)據(jù)，構(gòu)建起一套更為系統(tǒng)、完備的器件失效傳遞機(jī)制。   

2. 技術(shù)突破、優(yōu)勢(shì)明顯、定義行業(yè)新標(biāo)準(zhǔn)

    壹倍科技此次出機(jī)的設(shè)備α-INSPEC U1000可廣泛應(yīng)用于化合物半導(dǎo)體襯底及外延片的表面和晶體缺陷檢測(cè)。該設(shè)備采用顯微光致發(fā)光成像、共聚焦微分干涉成像及高分辨暗場(chǎng)成像及寬光譜PL成像技術(shù)，實(shí)現(xiàn)透明樣品的無接觸、非破壞性和超快速的缺陷/亞表面缺陷檢出，提供不同維度檢測(cè)的缺陷Mapping、外延與器件疊圖Mapping與分區(qū)分bin良率統(tǒng)計(jì)結(jié)果。該產(chǎn)品具有以下顯著優(yōu)勢(shì)：

    1）多通道并行掃描，可更全面診斷晶圓缺陷：

    自主研發(fā)核心光機(jī)，具備高精度、高靈敏度、高通量的檢測(cè)能力

    有多家海外設(shè)備數(shù)據(jù)對(duì)標(biāo)基礎(chǔ)

    2） 兼容RGB不同材料體系檢測(cè)：

    支持不同發(fā)光波長(zhǎng)材料GaAs、InGaN等化合物半導(dǎo)體材料的亞表面晶體缺陷檢測(cè)

    3） 從襯底到外延到器件，支持疊圖和數(shù)據(jù)合檔，提供更清晰的良率管理路徑：

    按照芯片進(jìn)行良率分區(qū)統(tǒng)計(jì)，更直接反映對(duì)下游芯片影響

    支持自定義超3000萬個(gè)分區(qū)

應(yīng)用于微顯示場(chǎng)景的2*2mm 分區(qū)統(tǒng)計(jì)，

4inch晶圓~1000顆

應(yīng)用于直顯場(chǎng)景的50*50 um MicroLED分區(qū)統(tǒng)計(jì)，

4inch晶圓~300w顆

3. 國(guó)產(chǎn)替代，邁向全球市場(chǎng)

    過去幾年，壹倍科技陸續(xù)推出用于MicroLED行業(yè)的PL設(shè)備M1070p和AOI設(shè)備M107XA，基本覆蓋了COW晶圓制造、COC巨量轉(zhuǎn)移等關(guān)鍵環(huán)節(jié)。然而，國(guó)內(nèi)針對(duì)MicroLED襯底/外延的高端缺陷檢測(cè)設(shè)備依然空白，目前國(guó)際上僅有少數(shù)廠商如美國(guó)科磊等具有相應(yīng)產(chǎn)品，但仍缺乏專用于MicroLED場(chǎng)景的系統(tǒng)架構(gòu)優(yōu)化和大量實(shí)踐數(shù)據(jù)積累。本次交付的U1000向更上游的襯底/外延環(huán)節(jié)進(jìn)行了延伸，代表著壹倍科技已經(jīng)實(shí)現(xiàn)MicroLED前道全流程良率管控，為行業(yè)快速發(fā)展提供有效且完整的產(chǎn)品方案。

    在核心技術(shù)研發(fā)方面，壹倍科技建立了完整的自主創(chuàng)新體系，核心專利技術(shù)覆蓋了設(shè)備的光學(xué)系統(tǒng)、圖像處理算法、軟件架構(gòu)等關(guān)鍵環(huán)節(jié)，目前整體自主化率已達(dá)到 90%以上。自成立以來，壹倍科技持續(xù)積極探索“技術(shù)共研+生態(tài)共建”的創(chuàng)新模式，憑借著在檢測(cè)設(shè)備領(lǐng)域的顯著優(yōu)勢(shì)，已與40多家客戶完成打樣工作，業(yè)務(wù)觸角延伸至海內(nèi)外120多家客戶，基本觸達(dá)了該領(lǐng)域所有的頭部廠商，包含LED芯片廠、巨量轉(zhuǎn)移廠、面板廠、AR微顯示模塊制造廠等，成功實(shí)現(xiàn)了與產(chǎn)業(yè)鏈的深度融合，為行業(yè)不斷帶來新的技術(shù)和產(chǎn)品。