近日，英諾激光科技股份有限公司在投資者關(guān)系活動(dòng)上，向投資者透露了公司新業(yè)務(wù)的進(jìn)展、消費(fèi)電子業(yè)務(wù)創(chuàng)新產(chǎn)品、晶圓級(jí)玻璃(WLG)加工設(shè)備技術(shù)優(yōu)勢(shì)等熱點(diǎn)關(guān)切。

    英諾激光表示，自上市以來(lái)，公司構(gòu)建了以激光器為核心、激光解決方案為觸角的獨(dú)特商業(yè)模式，著力甄選有技術(shù)壁壘、市場(chǎng)空間廣闊、發(fā)展前景長(zhǎng)遠(yuǎn)的“有深度、有寬度和有長(zhǎng)度”的下游應(yīng)用場(chǎng)景。截至 2024 年底，公司已完成對(duì)半導(dǎo)體、新能源、新一代顯示和生物醫(yī)學(xué)等新業(yè)務(wù)的布局工作，相關(guān)新業(yè)務(wù)合計(jì)實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入過(guò)億元，上市后的第一個(gè)“三年發(fā)展目標(biāo)”如期達(dá)成，未來(lái)有望進(jìn)入增量動(dòng)力多元的發(fā)展軌道。

    在消費(fèi)電子業(yè)務(wù)創(chuàng)新產(chǎn)品方面，英諾激光重點(diǎn)圍繞“新產(chǎn)品、新材料、新工藝”方向，把握超行業(yè)回暖水平的結(jié)構(gòu)性增長(zhǎng)機(jī)會(huì)，開發(fā)了面向聲學(xué)器件、微晶玻璃、折疊屏鉸鏈、WLG 鏡頭、VC 散熱、線路板等不同材料或部品的激光器和激光解決方案，推出了面向 FPC成型的激光高速?zèng)_切設(shè)備（HTLC 系列），客戶包括瑞聲科技、藍(lán)思科技、泰德激光、歌爾聲學(xué)、大族激光、精研科技等。

    英諾激光表示，公司的晶圓級(jí)玻璃（WLG）加工設(shè)備可實(shí)現(xiàn)批量自動(dòng)切割和裂片功能，精度達(dá)微米級(jí)別，已批量交付瑞聲科技。

    據(jù)了解，英諾激光在新型顯示領(lǐng)域的產(chǎn)品主要為應(yīng)用于 Micro LED 生產(chǎn)的設(shè)備，包括激光去晶設(shè)備和激光切割設(shè)備。此外，英諾激光推出的 FORMULA/FORMULA (i) 系列 DPSS 調(diào) Q 納秒激光器和 AMY 皮秒系列超短脈沖激光器，在 Mini/Micro LED 生產(chǎn)中的 “剝離與修復(fù)”、藍(lán)寶石 GaN 剝離等環(huán)節(jié)有出色表現(xiàn)。

    其中，激光去晶設(shè)備是 “剝離 - 轉(zhuǎn)移 - 去晶 - 補(bǔ)晶 - 共晶” 工藝線的關(guān)鍵制程設(shè)備。它利用領(lǐng)先的激光光束整形和聚焦技術(shù)，輔以平臺(tái)控制系統(tǒng)，能精準(zhǔn)、高效地去除不良芯片、異物、殘膠等，確保晶粒無(wú)損傷、無(wú)粉塵殘留，對(duì)提升巨量轉(zhuǎn)移和修復(fù)制程的良率和效率意義重大。

    激光切割設(shè)備可滿足 “剝離 - 轉(zhuǎn)移 - 去晶 - 補(bǔ)晶 - 共晶” 工藝線多段制程的掩膜板、MIP 封裝、多種材質(zhì)基板等場(chǎng)景的分切需求，能實(shí)現(xiàn)高精度、高效率的切割效果，具有熱影響小、機(jī)械應(yīng)力小、表面潔凈度高等優(yōu)點(diǎn)。