2023年以來，MiP（Micro in Package）封裝技術在小間距LED直顯市場火熱升溫。作為一種新的獨立器件封裝結構，MiP號稱能完美繼承“表貼”工藝產業鏈，實現低成本的技術迭代。行業市場關于MiP和COB兩大技術的“未來”關系的討論亦逐漸升溫。

    MiP和COB能力和問題，或將都“重疊”

    MiP和COB二者有競爭關系嗎？從MiP目前推出的產品看，其大多數與COB技術的小間距LED直顯產品重疊。特別是MiP將表貼工藝進一步引入超微間距縱深市場，即P1.0以下市場的產品布局，更是帶來“直接競爭關系”。

    據介紹，COB技術在P1.0以下市場目前的占比超過5成。P1.0以下超微間距，另外的市場份額則主要被“四合一（IMD，也被稱為MiP in one技術，多合一器件）”占據。——超微間距市場COB主打性能，多合一技術主打一定的成本優勢，并兼容“表貼”工藝。MiP技術在超微間距市場的應用則剛剛起步。

    同時，近年來COB產品技術隨著成本降低、市場接受度持續提升。P1.5級別產品滲透率也已經達到20%左右。未來在P2.0以下市場，COB產品有望占據3-5成的需求占比。這與MiP技術，在大間距方向可以向P2.0甚至P3.0-4.0延伸的趨勢也具有“很大的間距市場重合”。

    除了“間距市場”重疊之外，更為重要的是MiP和COB在“問題”端也有很大的重合：例如，目前二者都是較高成本的代表。特別是在超微間距市場，COB面臨的巨量轉移問題，MiP并非沒有——只不過作為獨立器件，其在形成三原色燈珠和最終形成顯示終端的過程中，分兩次處理了“轉移密度”的問題。但是，這不解決“超微間距下，單位顯示面積需要巨量器件”的實質性難題。

    亦，即便兼容和采用“表貼”工藝，MiP獨立封裝器件在超微間距產品上，也是“超高端的表貼”，而不是等同于“P10”產品那種表貼對設備、材料和工藝的需求。——如P0.5間距產品，無論是COB還是MiP，本質都是需要“高難度巨量轉移”的。

    行業專家指出，超微間距市場“沒有捷徑”。在這樣的前提下，行業企業傳統的選擇就是COB為主導——因為，COB技術具有產業流程更短、終端產品可靠性更高的優勢。更適合行業企業獨立掌握和開發高難度的集成技術。而在更大的間距指標上，MiP和COB的制造難度都會降低，二者將主要競爭“成本和體驗”的差異。這方面MiP或許可以更多發揮“表貼”工藝的優勢。

    一個是升級，一個是替代：找準定位

    對于MiP和COB的技術關系，洲明科技認為，COB和MiP并非對立關系，而是相輔相成的兩種技術——MiP是“產業替代”，COB為“產業升級”。

▲洲明MIP產品

▲洲明COB動態像素產品優勢

    首先，從MiP的核心優勢看，其最大的意義是將mini/micro LED晶體顆粒引入到“傳統表貼和獨立RGB器件占主導的市場之中”。即，如果P2.0以上產品要實現更小的LED晶體顆粒的導入，其RGB器件的封裝工藝就必須適配新的微縮化的LED晶體顆粒和外延技術。這種改進的產物就是MiP。

    即，以mini/micro LED技術為基礎的MiP，替代部分傳統的RGB LED燈珠產品。這是在LED產品光效持續升級市場背景下，行業的必然選擇。這一點的意義是COB技術無法做到的。

    其次，COB產品的核心優勢，除了可靠性、堅固性、顯示性能等之外，更包括“產業流程”上的優勢。對于LED顯示而言，COB不僅是一種封裝技術，也是一種終端成型技術。即從外延片開始到終端CELL，COB通吃了。

    這對于超微間距、更小的間距時代，降低“制造鏈條長度”、提升中高端產品市場的“技術集中度”有巨大的好處。COB產品，即是體驗效果上的進步、也是產業鏈上的重新整合、還是間距指標升級的助力。其作為“小間距LED向更小間距開辟新市場”的升級性產業特點不言而喻。

    另一方面，MiP和COB兩者的進一步發展都需要解決“巨量轉移”、“micro LED”晶體品質和一致性、超微結構修復等上中游的共通問題。事實上，很多行業專家，將MiP看做是單一RGB封裝的COB技術。這與此前IMD等多合一被看做是“只包含幾個像素點的COB”技術，具有異曲同工的意味。

    “到底是MiP化整為零好，還是COB集零為整好，需要產業實踐來檢驗。具體的，就是需要上中游技術能力，最終發展到何種水平來檢驗。”從這一點看，MiP和COB二者似乎又在合作“做一件事情”。

    兩條腿走路，市場眼下的“理性”選擇

    行業企業創顯光電表示，其目前在MiP和COB兩種封裝技術上都有技術沉淀,因為這兩種技術各有優勢,都值得“深入發展”。——這一態度，也幾乎是目前包括上游、中游和下游，行業龍頭對MiP和COB技術的共同選擇。

    一方面，已經具有成功的COB技術能力的企業，不會放棄自己的技術優勢和前期投入。但是，MiP可能在P1.0以上，平替傳統RGB LED燈珠，將mini甚至micro LED導入市場的可能性，讓其必須跟蹤MiP技術的發展。而超微間距上，客戶選擇的差異性，也必然會給MiP帶來可行的探索空間。

    另一方面，對于并未進入超微間距LED市場，或者不具有COB技術能力的終端企業而言，跟進MiP技術，是其進入mini/micro時代必然的“唯一路線”。其相關產品投入的熱情，僅取決于MiP在傳統間距市場的競爭力、特別是成本競爭力表現。

    “客戶群和技術能力，決定了不同企業在MiP和COB上的態度差異——但是，現在沒有人去否定某一個技術的未來！”業內人士表示，多年前“基于SMD產品的缺點，行業大力研發COB技術；這兩年，基于巨量轉移的難度，又提出MiP方案；未來技術和工藝的進步，是否會帶來更新的方案，或者現有方案的殊途同歸，沒有定數”。

    按照業內人士的普遍觀點看，現在LED直顯行業的主要風險之一就是“創新迭代太快”。這樣的背景下，選邊站隊如果錯了，那么“換道”的時間空間可能就很少。對于頭部企業而言，多個技術路線齊頭并進是“更好的風險中和性選擇”。

    成熟市場，成本競爭是眼下的關鍵

    自2021年MiP概念被提出，其市場發展非常迅速。2023年已經出現“行業全面關注、重點產品悉數落地”的格局。但是，這一時期內，也是COB技術快速發展的階段：

    行業企業表示，目前COB已達到“最佳效應點”，只待配置和成本之間的平衡點實現質的突破，COB便能大規模鋪開。預計，小間距LED典型應用市場，明年COB的市場替代率將達到15%-16%，兩三年之內有望達到35%~50%的替代率。——即，自2021年開始計算，5年左右，COB產品渴望有5倍以上的市場成長。

    特別是在目前P0.5及其以下市場“應用目標不明”的背景下，行業競爭圍繞P0.7以上產品展開。市場除了對顯示效果有要求外，對產品可靠性、長期穩定性、供應成熟性、成本競爭力都有相應要求。在成熟市場中COB的先發優勢非常明確。這是MiP除了技術之外，最重要的競爭挑戰。

    綜上述，MiP和COB兩大技術已經同臺競技，但卻不是“生死PK”。這更像一臺大戲，有了更多主角，在更多喜劇沖突下更為精彩的格局。“合作多于競爭，共性問題多于個例問題，各自有獨特優勢市場”，短期內MiP和COB將是“行業進步必須的兩條腿”。