10月26日，雷曼正式發布全球首款PM驅動玻璃基Micro LED顯示屏技術，并推出應用PM驅動玻璃基板的220英寸雷曼Micro LED超高清家庭巨幕。——這是近年來“火爆”的玻璃基半導體封裝概念，首次應用在LED直顯大屏上，并取得突破性的產品效果。

    據悉，該產品繼承了玻璃基板供應商沃格光電最新的玻璃基板技術和雷曼光電全球領先的COB Micro led封裝與集成技術，將為未來Micro LED直顯產品的普及應用，提供前所未有的“優勢”集成技術框架。

    沃格光電大力布局玻璃基板，推動下一代封裝技術發展

    10月25日，沃格光電投資建設的江西德虹顯示技術有限公司玻璃基Mini LED背光基板產線正式開通，并在江西新余隆重舉辦一期產線拉通儀式。

雷曼全球首款PM驅動玻璃基Micro LED顯示屏

    江西德虹成立于2022年3月，為沃格光電全資子公司。主要承接Mini/Micro LED玻璃基板產能配置（服務于背光和直顯產品）項目，總產能規劃500萬平方米。此次首次開通產能達到100萬平米每年，產能面積約合100萬臺60英寸液晶電視大小。

    在半導體和IC領域采用玻璃基板，替代傳統精密PCB基板，實現新型封裝升級，是近年來“半導體封裝”行業的技術熱點。例如，英特爾公司計劃推出用于下一代先進封裝的玻璃基板（glass core），并用于需要較大尺寸封裝的應用。基于玻璃基板的特性，其互連密度有望提升多達10倍。其預測2030年前渴望實現單片“萬億”晶體管的封裝規模。

    事實上，玻璃基板在AI算力（2.5D/3D先進封裝）、射頻、系統級玻璃基封裝載板、GPU、CPU、Mini/MicroLED玻璃基封裝載板、微流控IC等市場都受到了更多關注。在高精準、高連接密度、高連接精度封裝市場具有公認的前瞻性應用潛能。其中，micro LED顯示產品，恰亦屬于“高連接精度、高精準”封裝需求市場。

    用于mini/micro LED顯示，玻璃基板有何優勢

    在顯示領域，目前玻璃基板主要的應用方向包括液晶背光源和LED直顯兩大領域。其主要封裝對象是mini/micro LED產品。在這一市場，玻璃基板主要有兩大優勢：

    第一是，比較PCB基板，玻璃基板熱穩定性更好。這對于更為微小的micro LED晶體的“連接”而言是極好的條件。理論上看，PCB是有機基材、是一種復合材料，而玻璃是一種均質的非晶態材料。所以玻璃基板更容易取得熱學、機械和電氣性等方面的穩定性和高度一致性。特別是玻璃具有與硅、藍寶石等相似的熱膨脹系數，工藝過程和應用中的翹曲變形應力更小。這對于封裝IC、Micro led等的穩定性，特別是Micro LED巨量轉移可靠性和效率格外重要。

220英寸雷曼Micro LED超高清家庭巨幕

    對此，英特爾的公開信息表明，玻璃基板能夠提供 <5/5um 線/間距和 <100um通孔 (TGV) 間距——連接密度是PCB的10倍。同時，這樣的技術水平，與Micro LED的10-100um核心物件尺寸亦更為匹配。此外，玻璃基板可將圖案畸變較PCB板減少 50%，從而提高連接的精密和準確性。

    第二，玻璃基板具有一定成本優勢。玻璃基板原材料為普通鈉鈣玻璃，成本較低，獲取方便。特別是不需要PCB板多種復合材料，在供應鏈成本控制力上更強。數據顯示, 近年來PCB背板原材料漲幅波動明顯,整體處于高位。原材料的漲價,直接導致了PCB成本與價格的上漲。同時在高精密連接領域，如micro LED等市場，PCB板的印刷電路精度要求越來越高，也推升了其單位顯示面積應用的成本提升。

    此外，玻璃基材的制備和PCB板比較，產業鏈更短、涉及的化學過程更少，也有利于綠色環保的未來產業發展理念。

    “性能更好、成本更低、更適配未來更高緊密度的連接性需求”，行業人士指出，玻璃基板的優勢十分明顯。如果能夠有效克服“覆銅圖形化”技術的難題，其不失為目前PCB-LED產業鏈的“終極替代者”。

    據公開信息表明，目前沃格科技掌握了玻璃薄化、TGV(玻璃通孔)、濺射銅以及微電路圖形化技術，已經儲備3-6um線寬線距，6-8um銅厚技術能力，整體技術水平處于國內領先、世界一流水平。

    近期，沃格展示了車載玻璃QD板、玻璃基Mini LED車載背光燈板、車載觸控顯示總成、觸摸按鍵、玻璃基MIP封裝載板、27英寸玻璃基Mini LED背光模組、34英寸玻璃基Mini LED Monitor等多款玻璃基“顯示”產品應用實例，給玻璃基技術的行業應用提供了“設計參考”。另外據悉，蘋果27英寸玻璃基背光板的LCD顯示器可能在2024到2025年問世。玻璃基板以其優秀的電氣、光學性能和超薄設計，可能成為未來高端LCD背光的基準選擇。

    PM驅動玻璃基，用更小變革驅動Micro LED顯示革命

    在Micro LED大屏直顯產品上，玻璃基板的優勢特別明顯：主要是高精密電路的可靠性、更小的熱變形帶來的巨量轉移效率和終端穩定性品質、對COB，MIP封裝的適用性等等。

    不過，玻璃基板也分為AM TFT驅動COG，即與液晶或者OLED顯示面板一致的產品技術，以及PM驅動技術。兩者對比，單純的從“應用效果看”無疑AM TFT驅動的COG技術更為優秀。三星、京東方也有推出相應產品。但是，因為其采用了全新的“技術體系”，在制造難度，玻璃基材的要求上都極高，進而帶來了更高的成本。

    PM驅動玻璃基可以看成是使用玻璃基的PCB基板，即用玻璃基作為背光基板核心承載材料，通過在玻璃上制作微米級厚銅線路，再進行LED燈珠的固晶形成背光和直顯燈板。——這一應用中，玻璃代替了PCB板的基材，其它方面則具有結構和材料上的高度相似性。“技術工藝路徑類似，主要是材料的更換。”

    因此，對于下游的LED直顯廠商而言，PM驅動玻璃基可以看成和PCB基板應用完全一致，但是熱、電、機械性能更好的產品。LED直顯廠商甚至不需要任何新材料、新工藝、新設備，就能用PM驅動玻璃基板替換傳統PCB基板，并得到“效率和品質”的升級。

    對于PM驅動玻璃基板制造商而言，其采用的薄化、鍍膜等核心工藝制程與TFT液晶顯示玻璃處理工藝一致，具有極高的成熟性；TGV(玻璃通孔)技術則是新的工藝要求，是核心技術突破窗口；鍍膜圖形化則采用與PCB板類似的方案，也是高度成熟技術，無需TFT工藝（材料、設備成本更低）；在玻璃材質上，也無需TFT產品那種高等級玻璃，有利于整體成本的控制。

    除了TGV(玻璃通孔)技術之外，其它方面“PM驅動玻璃基”就像傳統顯示產業鏈各種低成本高效率技術的“重新排列組合”，進而形成一個“依托新材料的更優解”。從這個角度看，PM驅動玻璃基可能是目前micro LED直顯技術持續進步，特別是在微間距應用上不斷進步的“成本、技術、性能”平衡點。

    綜上所述，PM驅動玻璃基技術，是與micro LED直顯發展高度匹配的一項技術創新。具有在性能、成本上的多重優勢，特別是在產業鏈成熟度上，隨著沃格光電大規模基板產線的持續投產，已經進入“成熟階段”。行業認為，搶占PM驅動玻璃基技術制高點，或許成為液晶背光和LED直顯在未來三年內的又一個技術升級熱點。