5月22日，東莞市凱格精機(jī)股份有限公司在投資者關(guān)系活動(dòng)上，向投資者介紹了LED業(yè)務(wù)進(jìn)展、未來增長(zhǎng)點(diǎn)、錫膏印刷設(shè)備的市場(chǎng)占有率提升空間等熱點(diǎn)關(guān)切。

    凱格精機(jī)表示，公司 LED 固晶機(jī)在取得大客戶突破之后，提高了行業(yè)的品牌知名度和市場(chǎng)占有率，之前小批量采購(gòu)的客戶加大了采購(gòu)的力度，大客戶新突破較多，同時(shí) Mini 固晶機(jī)出貨量取得較快增長(zhǎng)。

    公司將持續(xù)投入研發(fā)，升級(jí)產(chǎn)品，提高產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力。近期，公司推出全新一代 MLED 專用超高速固晶機(jī) S20，UPH最高可達(dá) 270K/H，固晶精度±15um，晶片修正角度精度±1.5º，在精度、速度、節(jié)能、穩(wěn)定性方面更有優(yōu)勢(shì)，助力客戶節(jié)約成本。

    關(guān)于未來增長(zhǎng)點(diǎn)，凱格精機(jī)表示，公司深耕自動(dòng)化精密裝備主業(yè)的同時(shí)，將結(jié)合市場(chǎng)發(fā)展，通過七大共性技術(shù)模塊的研發(fā)中心及高效的產(chǎn)品孵化體系，持續(xù)加大新領(lǐng)域的研發(fā)，主要工藝方向有半導(dǎo)體、汽車電子、MiniLED 等領(lǐng)域。

    錫膏印刷設(shè)備，受高端應(yīng)用領(lǐng)域需求增長(zhǎng)帶來的機(jī)會(huì)，毛利率提升顯著，同時(shí)公司在汽車電子、半導(dǎo)體等應(yīng)用領(lǐng)域市場(chǎng)占有率持續(xù)提升。點(diǎn)膠設(shè)備市場(chǎng)空間相對(duì)較大，近年來公司擴(kuò)大資源投入，核心零部件實(shí)現(xiàn)自足自給，產(chǎn)品不斷升級(jí)迭代，逐步獲得電子裝聯(lián)行業(yè)客戶的認(rèn)可，老客戶新產(chǎn)品策略效果良好，市場(chǎng)占有率持續(xù)提升。LED 封裝設(shè)備階段性整體收入變化不大，更多的是毛利率的提升和 mini 固晶機(jī)市占率的提升。柔性自動(dòng)化產(chǎn)品被全球多家知名客戶認(rèn)可，成功開拓光通訊行業(yè)應(yīng)用場(chǎng)景，推出 800G 光模塊自動(dòng)化線體，整體盈利能力顯著提升。

    公司戰(zhàn)略布局 SIP 事業(yè)部，目前應(yīng)用于 SIP 領(lǐng)域主要有印刷設(shè)備、植球設(shè)備、點(diǎn)膠設(shè)備、固晶設(shè)備等。未來圍繞 SIP先進(jìn)封裝，公司戰(zhàn)略發(fā)展方向，將投入更多資源，重點(diǎn)發(fā)展。

    關(guān)于錫膏印刷設(shè)備的市場(chǎng)空間，凱格精機(jī)表示，錫膏印刷設(shè)備屬于SMT及COB產(chǎn)線的關(guān)鍵核心設(shè)備, 一般用到 PCB、FPC 和電子元器件的地方均會(huì)涉及，對(duì)產(chǎn)品的良率有重大影響。PCB 的應(yīng)用領(lǐng)域伴隨著工業(yè)領(lǐng)域自動(dòng)化、智能化需求的不斷提升，公司的錫膏印刷設(shè)備下游擴(kuò)展至 AI 終端、汽車電子、AR/VR、智能穿戴、智能家居、安防等新興行業(yè)，需求總量增加。近年來我國(guó)電子裝聯(lián)設(shè)備國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)口的進(jìn)程不斷加速，公司在錫膏印刷設(shè)備高端市場(chǎng)的占有率有望持續(xù)提升。

    依托新加坡子公司 GKG ASIA 覆蓋并由其為海外客戶提供技術(shù)支持與服務(wù)，子公司在馬來西亞、越南、印度、墨西哥等電子行業(yè)集中的境外市場(chǎng)區(qū)域設(shè)立了服務(wù)網(wǎng)點(diǎn)，為海外客戶提供優(yōu)質(zhì)服務(wù)。2024 年度公司產(chǎn)品公司海外收入占公司營(yíng)業(yè)收入比為 14.58%，海外市場(chǎng)占有率還有進(jìn)一步提升的空間。