伴隨Mini-LED市場(chǎng)滲透率持續(xù)上升，2025年618大促期間顯示產(chǎn)品銷量激增。華引芯科技依托領(lǐng)先的CSP芯片級(jí)封裝技術(shù)，實(shí)現(xiàn)Mini-LED背光源出貨量同比10倍躍遷，一舉登頂國(guó)內(nèi)Mini-LED顯示器出貨量榜首，并以“顯示器領(lǐng)域國(guó)內(nèi)首家且唯一CSP量產(chǎn)供應(yīng)商”的里程碑成就，引領(lǐng)行業(yè)新格局。

    出貨量第一

    技術(shù)方案獲主機(jī)廠規(guī)模導(dǎo)入

    市場(chǎng)對(duì)極致畫質(zhì)與成本控制的雙重需求，正加速推動(dòng)Mini-LED成為新型顯示主流方案。高端半導(dǎo)體光源IDM廠商華引芯科技，通過(guò)光源芯片、封裝結(jié)構(gòu)、光學(xué)設(shè)計(jì)及全彩化工藝的全鏈路創(chuàng)新優(yōu)化，打造出性能與成本兼優(yōu)的CSP-MiniLED背光解決方案。

    該方案憑借卓越的綜合表現(xiàn)，已規(guī)模化導(dǎo)入多家主機(jī)廠，助力終端產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)畫質(zhì)與成本的完美平衡。截至2025年618大促，華引芯成功登頂國(guó)內(nèi)Mini-LED顯示器背光源出貨量榜首，樹立行業(yè)技術(shù)標(biāo)桿。

    首家CSP量產(chǎn)

    車規(guī)認(rèn)證破解量產(chǎn)可靠性難題

    當(dāng)業(yè)界尚在探索Mini-LED商業(yè)化路徑，華引芯已前瞻性鎖定CSP技術(shù)路線。通過(guò)自研光源芯片結(jié)合獨(dú)創(chuàng)的焊盤擴(kuò)寬技術(shù)，公司成功破解CSP Mini-LED量產(chǎn)可靠性難題，相關(guān)背光產(chǎn)品直通率穩(wěn)超99%。這既標(biāo)志華引芯實(shí)現(xiàn)了可量產(chǎn)、可交付的高性能Mini-LED背光解決方案，更使其成為國(guó)內(nèi)首家CSP Mini-LED量產(chǎn)供應(yīng)商。

    值得一提的是，這一自研光源已率先通過(guò)AEC-Q102車規(guī)級(jí)認(rèn)證，成為國(guó)內(nèi)首款獲此認(rèn)證的CSP Mini-LED產(chǎn)品，為華引芯Mini-LED背光源在MNT、TV、車載、VR等多場(chǎng)景的大規(guī)模應(yīng)用奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

    華引芯Mini-LED背光源應(yīng)用場(chǎng)景

    “出貨量第一”與“首家唯一CSP量產(chǎn)”的雙重成就，印證了華引芯“技術(shù)創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)市場(chǎng)拓展”戰(zhàn)略的成功落地。未來(lái)，華引芯將持續(xù)深耕Mini-LED賽道，為市場(chǎng)帶來(lái)更多更高階、更具性價(jià)比的背光解決方案，攜手產(chǎn)業(yè)鏈共筑Mini-LED產(chǎn)業(yè)繁榮新生態(tài)。