2023年被譽為PIM封裝崛起的元年。不過，這一元年價值實際上要等到第四季度才真正全面“顯現”——市場銷量領先的LED直顯品牌幾乎已經全面介入PIM技術產品線。或者說致力于小間距LED直顯的品牌，可以沒有COB高端技術，但是卻不可以沒有PIM這一新封裝。

    從技術原理看，PIM是一個“折中技術路線”：MiP（Micro LED in Package）技術，將micro LED巨量轉移良率的需求從6個9大幅下壓到4個9甚至更低，更適配今天巨量轉移工藝的技術水平；該技術采用獨立器件或者多合一器件封裝，兼容傳統表貼工藝，對既有LED傳統產能企業具有“技術難度和投資成本”上的雙重友好；此外，MIP還是將micro LED應用到P2.0以上間距產品的“目前唯一技術路線”。

    “現有設備、工藝、產能優勢的‘最優組合’！”行業人士如此形容mip的特點。或許MIP不像COB那樣的具有一體化封裝效果的眾多優勢，但是在適配目前技術工藝水平，減低工藝難度和成本，提升產品普及速度上具有顯著優勢。

    從MIP技術的產業進程看，其2021年開始嶄露頭角，在2022年形成了上游普及之形勢； 2023年MiP下游產品進入爆發元年。特別是下半年以來，行業新品層出不窮。例如，洲明、艾比森、強力巨彩等都已經布局MIP新型技術路線。產品型號則覆蓋了P0.4到P2.0廣闊區間。研究認為，MIP將成為SMD(含IMD)封裝技術產品，在小間距市場重要的升級方向，形成與COB齊頭并進的供給格局。

    雖然從市場占比看mip還處于起步階段，但是一年時間增加至少10倍的終端型號供給，足以說明這一技術未來潛能：實際上，行業更多認為在小間距LED產品上，全面應用micro LED是必然的趨勢。因為micro LED在同等像素密度下，比傳統尺寸LED晶體成本低；且室內應用其亮度性能亦足夠。但是，市場持續苦于沒有適合micro LED的獨立器件封裝方案。

    而解決這一難題就是MIP的目的。傳統LED晶體尺寸標配SMD、micro LED晶體標配MIP——也許隨著micro LED的應用爆發，小間距直顯市場的“封裝工藝份額比”將迎來翻天覆地的變化。